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4、还有一种复杂的ESD保护电路:可控硅晶闸管(SCR:SiliconControlledRectifier)，它就是我们之前讲过的CMOS寄生的PNPN结构触发产生Snap-Back并且Latch-up，通过ON/OFF实现对电路的保护，大家可以回顾一下，只要把上一篇里面那些抑制LATCH-up的factor想法让其发生就可以了，不过只能适用于Layout，不能适用于Process，否则Latch-up又要fail了。结尾，ESD的设计学问太深了，我这里只是抛砖引玉给FAB的人科普一下了，基本上ESD的方案有如下几种:电阻分压、二极管、MOS、寄生BJT、SCR(PNPNstructure)等几种方法。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。定制PCB线路板组装定制价格

51单片机应用较普遍的8位单片机当然也是初学者们较容易上手学习的单片机，较早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线特殊寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展奠定了基础。特性：1.从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，处理对象不是字或字节而是位。不但能对片内某些特殊功能寄存器的某位进行处理，如传送、置位、清零、测试等，还能进行位的逻辑运算，其功能十分完备，使用起来得心应手。2.同时在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，使用极为灵活，这一功能无疑给使用者提供了极大的方便，3.乘法和除法指令，这给编程也带来了便利。很多的八位单片机都不具备该项功能，作乘法时还得编上一段子程序调用，十分不便。缺点：(虽然是经典但是缺点还是很明显的)上海高科技PCB线路板组装工序输出信号的能量实际上是由直流电源提供的，只是经过三极管的控制，使之转换成信号能量，提供给负载。

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板（见上图）是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

众所周知，印刷电路板（PCB）是几乎所有电子和机电设备不可或缺的一部分。根据应用要求，有几种类型的PCB以各种配置和层数制成。PCB可以带有或不带有金属芯。金属芯PCB大多由铝制成，而标准PCB由非金属基材（例如陶瓷，塑料或玻璃纤维）制成。由于它们的构造方法，铝板和标准PCB之间存在一定差异，哪一种更好？为了比较铝和标准PCB，首先考虑您的应用要求至关重要。除了考虑设计，灵活性，预算和其他因素外，它同样重要。因此，这里有一些有关标准PCB和铝PCB的更多信息，可帮助确定所需的PCB。数十年来，PCB高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

铜多层PCB的制造过程按以下方式进行：l选择用于内层芯，预浸料片和铜（Cu）箔的材料。l预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。l芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜（Cu）箔覆盖。l然后用光敏干膜覆盖这些叠层，使紫外线与抗蚀剂接触。通过利用紫外线，内部电路的电子数据被传输到抗蚀剂。这是一个中心层压板的制备过程，但是多层PCB是通过多层层压制造的。让我们讨论多层层压工艺，以便透彻了解多层PCB制造工艺。PCB的多层层压是一个顺序过程。由于PCB在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中极为活跃的产业。上海精品PCB线路板组装厂商

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-PCB-电子产品应用。定制PCB线路板组装定制价格

这个原理看起来简单，但是设计的精髓(know-how)是什么？怎么触发BJT？怎么维持Snap-back？怎么撑到HBM>2KVor4KV？如何触发？必须有足够大的衬底电流，所以后来发展到了现在普遍采用的多指交叉并联结构(multi-finger)。但是这种结构主要技术问题是基区宽度增加，放大系数减小，所以Snap-back不容易开启。而且随着finger数量增多，会导致每个finger之间的均匀开启变得很困难，这也是ESD设计的瓶颈所在。如果要改变这种问题，大概有两种做法(因为triger的是电压，改善电压要么是电阻要么是电流)。定制PCB线路板组装定制价格

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