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PCB的扇孔

在PCB设计中,过孔的扇出是很重要的一环,扇孔的方式会影响到信号完整性、平面完整性、布线的难度,以至于增加生产成本。从扇孔的直观目的来讲,主要是两个。

1.缩短回流路径,缩短信号的回路、电源的回路

2.打孔占位,预先打孔占位可以防止不打孔情况下走线太密无法就近打孔,因此形成很长的回流路径的问题出现。

 京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。


PCB制版是按预定的设计,在共同的基材上形成点与印刷元件之间的连接的印制板。PCB制版走线

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关键信号布线

关键信号布线的顺序:射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则:

一、优先选择参考平面是地平面的信号层走线。

二、依照布局情况短布线。

三、走线间距单端线必须满足3W以上,差分线对间距必须满足20Mil以上。

四、走线少打过孔,优先在过孔Stub短的布线层布线。

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PCB制版层压设计在设计多层PCB电路板之前,设计师需要首先根据电路规模、电路板尺寸和电磁兼容性(EMC)要求确定电路板结构,即决定使用四层、六层还是更多层电路板。确定层数后,确定内部电气层的位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB层压结构的选择。层压是影响PCB电磁兼容性能的重要因素,也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB层压结构的相关内容。电源、接地、信号各层确定后,它们之间的相对排列位置是每个PCB工程师都无法回避的话题。

SDRAM的端接

1、时钟采用∏型(RCR)滤波,∏型滤波的布局要紧凑,布线时不要形成Stub。

2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。

3、数据线有两种端接方法,一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻,另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻,具体的情况可以根据仿真确定。

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PCB中过孔根据作用可分为:信号过孔、电源,地过孔、散热过孔。

1、信号过孔在重要信号换层打孔时,我们多次强调信号过孔处附近需要伴随打地过孔,加地过孔是为了给信号提供短的回流路径。因为信号在打孔换层时,过孔处阻抗是不连续的,信号的回流路径在就会断开,为了减小信号的回流路径的面积,比较在信号换孔处的附近打一下地过孔来减小信号回流路径,减小信号的EMI辐射。

2、电源、地过孔在打地过孔时,地过孔的间距不能过小,避免将电源平面分割,导致电源平面不联系。

3、散热过孔在电源芯片,发热比较大的器件上一般都会进行设计有散热焊盘的设计,需要在扇热焊盘上进行打孔。散热孔通常为通孔,是热量传导到背面来进一步的散热。散热过孔也在PCB设计中散热处理的重要手法之一。在进行扇热处理是,需跟多注意PCB热设计的要求下,结合散热片,风扇等结构要求。

总结:过孔的设计是高速PCB设计的重要因素,对高速PCB中对于过孔的合理使用,可以改善其信号传输性能和传输质量,以及还可以获得很好的电磁屏蔽效果,就是对高速稳定的数字系统非常重要设计。 用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。黄冈专业PCB制版报价

在符合要求的板材上进行钻孔,在相应的位置钻出所求的孔径。PCB制版走线

根据业内的计算,PCB制版的价格占所有设备材料(元器件、外壳等)的10%左右。),而且影响其价格的因素很多,需要分类单独说明。I.覆铜板(芯板、芯)覆铜板是PCB制版生产中比较重要的材料,约占整个PCB的45%。**常见的基材是FR-4——玻璃纤维织物和环氧树脂。覆铜板的种类很多,很常见的是根据Tg值(耐热性):一般Tg≥130℃的板材,中Tg≥150℃,高Tg≥170℃。随着Tg值的增加,价格也相应增加。随着电子工业的快速发展,特别是以计算机为**的电子产品向高功能、多层化发展,需要更高的PCB基板材料耐热性作为重要保障。随着以SMT和CMT为**的高密度贴装技术的出现和发展,PCB制版在小孔径、细布线、薄化等方面越来越离不开基板高耐热性的支撑。基板的Tg提高,印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性也会提高。Tg值越高,板材的耐温性越好,尤其是在无铅工艺中,高Tg应用。在向PCB工厂订货时,我们需要了解工厂常用的板材,也可以指定特殊板材由工厂采购。PCB制版走线

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PCB制版生产中的标志点设计1.pcb必须在板的长边对角线上有一个与整板定位相对应的标志点,在板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的集成电路长边对角线上有一对与芯片定位相对应的标志点;当pcb两面都有贴片时,按此规则标记pcb两面。2.PCB边缘应留有5mm的工艺边(机夹PCB的比较小间距要求),IC引脚中心距小于0.65mm的芯片距板边(含工艺边)应大于13mm板的四个角用ф5圆弧倒角。Pcb要拼接。考虑到目前pcb翼弯程度,比较好拼接长度在200mm左右(设备加工尺寸:最大长度330mm;最大宽度250mm),并且尽量不要在宽度方向拼,防止制作过程中弯曲。PCB制板过程中的常规需求?黄石...

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