根据制造材料的不同,PCB分为刚性板、柔性板、刚性-柔性板和封装基板。刚性板按层数分为单板、双板、多层板。多层板按制造工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板、HDI板。封装基板由HDI板发展而来,具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特点。通信设备的PCB制板需求主要是高多层板(8-16层约占35.18%),以及8.95%的封装基板需求;移动终端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封装基板。工控用PCB需求主要是16层以下多层板和单双层板(约占80.77%);航天领域对PCB的需求主要是高多层板(8-16层约占28.68%);汽车电子领域的PCB需求主要是低级板、HDI板、柔性板。个人电脑领域的PCB需求主要是柔性板和封装基板。服务/存储的PCB要求主要是6-16层板和封装基板。PCB制板中采用平等走线可以减少导线电感。咸宁了解PCB制板功能
PCB制板是一项重要的制造工艺,它用于制造电子设备中的电路板。PCB,即印刷电路板,是指通过将导电材料沉积在绝缘基板上并按照特定的电路布线规则进行加工,从而实现电路连接的一种技术。PCB制板技术的运用使得电子设备的制造更加高效和精确。在PCB制板过程中,首先需要设计电路和布线,然后在绝缘基板上制作电路图案,再通过化学腐蚀或电镀等方法来去除或添加导电材料,后进行焊接和组装。PCB制板的好处是可以实现电路的小型化和集成化,提高电路的稳定性和可靠性。同时,PCB制板也可以使电子设备更易于大规模生产和维修。总之,PCB制板技术的应用在现代电子设备制造中起着重要的作用,为电子产业的发展提供了巨大的推动力。荆门打造PCB制板多少钱同一块PCB制板上的器件可以按其发热量大小及散热程度分区排列。
常用的拓扑结构常用的拓扑结构包括点对点、菊花链、远端簇型、星型等。1、点对点拓扑point-to-pointscheduling:该拓扑结构简单,整个网络的阻抗特性容易控制,时序关系也容易控制,常见于高速双向传输信号线。2、菊花链结构daisy-chainscheduling:菊花链结构也比较简单,阻抗也比较容易控制。3、fly-byscheduling:该结构是特殊的菊花链结构,stub线为0的菊花链。不同于DDR2的T型分支拓扑结构,DDR3采用了fly-by拓扑结构,以更高的速度提供更好的信号完整性。fly-by信号是命令、地址,控制和时钟信号。4、星形结构starscheduling:该结构布线比较复杂,阻抗不容易控制,但是由于星形堆成,所以时序比较容易控制。5、远端簇结构far-endclusterscheduling:远端簇结构可以算是星形结构的变种,要求是D到中心点的长度要远远长于各个R到中心连接点的长度。各个R到中心连接点的距离要尽量等长,匹配电阻放置在D附近,常用语DDR的地址、数据线的拓扑结构。在实际的PCB设计过程中,对于关键信号,应通过信号完整性分析来决定采用哪一种拓扑结构。
PCB制板的主要分类及特点PCB制板可分为单板、双板、多层板、HDI板、柔性板、封装基板等。其中多层板、HDI板、柔性板、层数较多的封装基板属于技术含量较高的品种。1.多层板普通多层板主要用于通讯、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化、智能化、工控化是未来普通多层板很重要的增长领域。多层板主要应用于中心网、无线通信等高容量数据交换场景,5G是其目前增长的中心。预计2026年多层PCB产值将达到341.38亿美元,2021-2026年复合增长率为4.37%。2.软板软板是一种高度可靠和很好的柔性印刷电路板,由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。软板具有布线密度高、体积小、重量轻、连接一致、折叠弯曲、立体布线等优点。,是其他类型PCB无法比拟的,符合下游电子行业智能化、便携化、轻量化的趋势。智能手机是目前柔性板比较大的应用领域,一块智能手机柔性板的平均使用量为10-15块。由于所有的创新元器件都需要通过柔性板连接到主板上,未来一系列的创新迭代将提升单机价值和柔性板的市场空间。预计2026年全球软板产值将达到195.33亿美元,2021-2026年复合增长率为6.63%。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低PCB制板电路的温升。
PCB制板EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉,产生EMI。为了避免这个EMI问题,我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容,对于BGA芯片,BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器,如VTT。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过2个,平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过3个,平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线,如果频率大于20M,过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔,在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容,如图2.5-1所示,保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层,并且尽可能靠近过孔,旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。PCB制板可以起到稳健的载体作用。武汉定制PCB制板销售电话
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Altium中如何编辑修改敷铜每次我们敷铜之后,敷铜的形状不满意或者存在直角,我们需要对其进行编辑,编辑出自己想要的形状。Altium15以下的版本,直接执行快捷键“MG”,可以进入铜皮的编辑状态,15版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状”进行拖动编辑器形状,也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时,我们怎么操作呢,我们可以,执行菜单命令“Place-SlicePolygonPour”,在敷铜的直角绘制一根分割线,会把敷铜分割成两块,把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。咸宁了解PCB制板功能
1:菲林晒板:在此过程中将掩模或光掩模结合到PCB电路板底板上,减去铜区。利用CADPCB软件程序,利用绘图仪设计制作光罩。此外,还可以用激光打印机来制作遮罩。2:层压:多层PCB电路板是由多层薄层蚀刻板或迹线层组成,经层压工艺粘结在一起。3:打眼:PCB电路板的每一层都需要一层与另一层相连的能力,这是通过钻一个叫“VIAS”的小洞来完成的。打孔主要是利用自动计算机驱动钻机进行。焊盘喷锡:将电子元件的焊接点喷到PCB电路板上的焊盘上,进行喷锡或化学沉积,以焊接电子元件。铜裸不容易焊接。这需要表面镀上易于焊接的材料。早期的铅基锡被用于镀层,但由于符合RoHS(有害物质限制),所以现在使用更新的无...