了解PCB培训原理

绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小，形状与结构图完全一致，所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性：禁布区设置禁止布局、禁止布线属性；限高区域设置对应高度限制属性；亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask；板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask，距导轨内沿2mm范围内，禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域，客户有特殊要求除外。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层，电源层或是地线层。了解PCB培训原理

（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。（2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。（3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。（4）导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。（5）在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。（6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。（7）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。（8）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。（9）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。武汉了解PCB培训销售·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。

射频、中频电路（2）屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离，特别是敏感电路和强烈辐射源之间，在大功率多级放大器中，也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏，过孔应相互错开，同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的，一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构；而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构，这样内部的屏蔽腔采用开槽处理，开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。3、重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上。4、发热与热敏元件：注意发热元件应该远离热敏元件。大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

在设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数:1)孔的直径要根据材料条件(MMC)和材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC中减去引脚的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。3)阻焊的厚度应不大于0.05mm。4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。5)电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。通过学习PCB的结构、材料以及层次设计，学员可以逐步了解不同类型的PCB及其特点。武汉了解PCB培训销售

PCB培训还注重培养学员的实操能力。了解PCB培训原理

目前的电路板，主要由以下组成线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔(Throughhole/via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印(Legend/Marking/Silkscreen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(ImmersionSilver)，化锡(ImmersionTin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。了解PCB培训原理