PCB制版设计中减少环路面积和感应电流的另一种方法是减少互连器件之间的并联路径。当需要使用大于30cm的信号连接线时,可以使用保护线。更好的方法是在信号线附近放置一个地层。信号线应在距保护线或接地线层13mm以内。每个敏感元件的长信号线(>30cm)或电源线与其接地线交叉。交叉线必须从上到下或从左到右按一定的间隔排列。2.电路连接长度长的信号线也可以作为接收ESD脉冲能量的天线,尽量使用较短的信号线可以降低信号线作为接收ESD电磁场的天线的效率。尽量将互连设备彼此相邻放置,以减少互连印刷线路的长度。3.地面电荷注入ESD接地层的直接放电可能会损坏敏感电路。除TVS二极管外,还应使用一个或多个高频旁路电容,放置在易损元件的电源和地之间。旁路电容减少电荷注入,并保持电源和接地端口之间的电压差。TVS分流感应电流,保持TVS箝位电压的电位差。TVS和电容应尽可能靠近受保护的IC,TVS到地的通道和电容的引脚长度应比较短,以降低寄生电感效应。用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。荆门印制PCB制版厂家
差分走线及等长注意事项
1.阻抗匹配的情况下,间距越小越好
2.蛇状线<圆弧转角<45度转角<90度转角(等长危害程度)
蛇状线的危害比转角小一些,因此若空间许可,尽量用蛇状线代替转角, 来达成等长的目的。
3. 圆弧转角<45 度转角<90 度转角(走线转角危害程度)
转角所造成的相位差,以 90 度转角大,45 度转角次之,圆滑转角小。
圆滑转角所产生的共模噪声比 90 度转角小。
4. 等长优先级大于间距 间距<长度
差分讯号不等长,会造成逻辑判断错误,而间距不固定对逻辑判断的影响,几乎是微乎其微。而阻抗方面,间距不固定虽然会有变化,但其变化通常10%以内,只相当于一个过孔的影响。至于EMI幅射干扰的增加,与抗干扰能力的下降,可在间距变化之处,用GNDFill技巧,并多打过孔直接连到MainGND,以减少EMI幅射干扰,以及被动干扰的机会[29-30]。如前述,差分讯号重要的就是要等长,因此若无法兼顾固定间距与等长,则需以等长为优先考虑。 宜昌焊接PCB制版走线PCB制版制作流程中会遇到哪些问题?
当我们在PCB规划软件上进行规划时,经常会由于平面上看似衔接的零部件(电气性能)而实际却未衔接的情况,因而当咱们依据规划文件开始制版时,次序操作是非常重要的。咱们经过以下三招,重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。1.制作物理边框在原板上制作一个关闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个束缚效果,经过合理的物理边框的设定,能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别留意的是,一些曲线边缘的板子或转角的地方,物理边框也应设置成弧形,防备尖角划伤工人,第二减轻应力效果确保运送过程中的安全性。
PCB制版 EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉,产生EMI。为了避免这个EMI问题,我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容,对于BGA芯片,BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器,如VTT。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过2个,平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过3个,平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线,如果频率大于20M,过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔,在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容,如图2.5-1所示,保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层,并且尽可能靠近过孔,旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。PCB制板的制作流程和步骤详解。
PCB中SDRAM模块设计要求
SDRAM 介绍:SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很多的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。 京晓PCB制版制作,欢迎前来咨询。孝感专业PCB制版走线
PCB制造工艺和技术Pcb制造技术可分为单面、双面和多层印制板。荆门印制PCB制版厂家
AD布线功能
在PCB设计过程中,布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间,合理利用软件不同走线特点和方法,来达到快速布线的目的。
根据布线功能可分类:单端布线-差分布线-多根走线-自动布线。
1 单端布线
2 差分布线
3 多根走线
4 自动布线
本文主要讲了AD中网络标签的相关设置,这里以AD09版本为例,其他版本也大同小异。
京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 荆门印制PCB制版厂家
PCB制版生产中的标志点设计1.pcb必须在板的长边对角线上有一个与整板定位相对应的标志点,在板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的集成电路长边对角线上有一对与芯片定位相对应的标志点;当pcb两面都有贴片时,按此规则标记pcb两面。2.PCB边缘应留有5mm的工艺边(机夹PCB的比较小间距要求),IC引脚中心距小于0.65mm的芯片距板边(含工艺边)应大于13mm板的四个角用ф5圆弧倒角。Pcb要拼接。考虑到目前pcb翼弯程度,比较好拼接长度在200mm左右(设备加工尺寸:最大长度330mm;最大宽度250mm),并且尽量不要在宽度方向拼,防止制作过程中弯曲。PCB制板过程中的常规需求?黄石...