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在设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数:1)孔的直径要根据材料条件(MMC)和材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC中减去引脚的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。3)阻焊的厚度应不大于0.05mm。4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。5)电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。深圳了解PCB培训教程

在设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数:1)孔的直径要根据大材料条件(MMC)和小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC中减去引脚的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。3)阻焊的厚度应不大于0.05mm。4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。5)电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。深圳了解PCB培训厂家·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。41321

孔径和焊盘尺寸元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(0.15~0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用0.8mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(2.5~3)。过孔，一般被使用在多层PCB中，它的小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6:1。高速信号时，过孔产生(1~4)nH的电感和(0.3~0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。PCB设计应考虑许多因素，如外部连接布局、布局设计、内部电子元件的优化布局等。

（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。（2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。（3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。（4）导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。（5）在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。（6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。（7）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。（8）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。（9）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。深圳什么是PCB培训布线

·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。深圳了解PCB培训教程

如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；深圳了解PCB培训教程