统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。作为一种改进的方案,当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述report选项时,所述方法还包括下述步骤:将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出。作为一种改进的方案,所述方法还包括下述步骤:当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时,控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin。本发明的另一目的在于提供一种pcb设计中layout的检查系统,所述系统包括:选项参数输入模块,用于接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;层面绘制模块,用于将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标获取模块,用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。作为一种改进的方案,所述选项参数输入模块具体包括:布局检查选项配置窗口调用模块,用于当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收模块,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令。 京晓科技与您分享等长线处理的具体步骤。黄冈设计PCB设计规范
填充区网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。荆州了解PCB设计多少钱DDR3的PCB布局布线要求是什么?
图6是本发明提供的选项参数输入模块的结构框图;图7是本发明提供的层面绘制模块的结构框图。具体实施方式下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例用于更加清楚地说明本发明的、技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。图1是本发明提供的pcb设计中layout的检查方法的实现流程图,其具体包括下述步骤:在步骤s101中,接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;在步骤s102中,将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;在步骤s103中,获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。在该实施例中,执行上述步骤s101之前需要预先配置该布局检查选项配置窗口,如图2所示,在该布局检查选项配置窗口中包括pintype选择以及操作选项内容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圆形和椭圆形,当椭圆形时,其尺寸表达为17x20mil,当是圆形时表达为17mil,在此不再赘述。在本发明实施例中,如图3所示。
加锡不能压焊盘。12、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。13、如输出是叠加的,差模电感前电容接前端地,差模电感后电容接输出地。14、高频脉冲电流流径的区域A:尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。B:电源线、地线尽量靠近,以减小所包围的面积,从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰,同时减少环路对外的电磁辐射。C:大电容尽量离MOS管近,输出RC吸收回路离整流管尽量近。D:电源线、地线的布线尽量加粗缩短,以减小环路电阻,转角要圆滑,线宽不要突变如下图。E:脉冲电流流过的区域远离输入输出端子,使噪声源和出口分离。F:振荡滤波去耦电容靠近IC地,地线要求短。14:锰铜丝立式变压器磁芯工字电感功率电阻散热片磁环下不能走层线。15:开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离,注意上下层金属部分的安规。16、驱动变压器,电感,电流环同名端要一致。17、双面板一般在大电流走线处多加一些过孔,过孔要加锡,增加载流能力。18、在单面板中,跳线与其它元件不能相碰,如跳线接高压元件,则应与低压元件保持一定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。四、案例分析开关电源的体积越来越小。 DDR与SDRAM信号的不同之处在哪?
VTT电源孤岛尽可能靠近内存颗粒以及终端调节模块放置,由于很难在电源平面中单独为VTT电源划出一个完整的电源平面,因此一般的VTT电源都在PCB的信号层通过大面积铺铜划出一个电源孤岛作为vtt电源平面。VTT电源需要靠近产生该电源的终端调节模块以及消耗电流的DDR颗粒放置,通过减少走线的长度一方面避免因走线导致的电压跌落,另一方面避免各种噪声以及干扰信号通过走线耦合入电源。终端调节模块的sense引脚走线需要从vtt电源孤岛的中间引出。PCB典型的电路设计指导。黄石设计PCB设计规范
如何创建PCB文件、设置库路径?黄冈设计PCB设计规范
述随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等】等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不只是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构。这样,信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。黄冈设计PCB设计规范
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...