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散热器、整流桥、续流电感、功率电阻)要保持距离以避免受热而受到影响。3、电流环:为了穿线方便,引线孔距不能太远或太近。4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致,留有一定空间裕量,注意插头线扣所占的位置、插拔方便,输出线孔整齐,好焊线。5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰,以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰,在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。如下图三:6、除温度开关、热敏电阻...外,对温度敏感的关键元器件(如IC)应远离发热元件,发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。7、对于电位器,可调电感、可变电容器,微动开关等可调元件的布局,应考虑整机结构要求,若是机内调节,应放在PCB板上方便于调节的地方,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。8、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不少于2mm。10、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排,极性一致与面板对应。11、一般布局:小板上不接入高压,将高压元件放在大板上,如有特殊情况,则安规一定要求考虑好。如图四将R1、R2放在大板,引入一低压线即可。 LDO外围电路布局要求是什么?宜昌了解PCB设计怎么样

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    如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高,易受干扰。输出端阻抗较低,不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线,容易引入外界干扰。在图三的A中排版时,R1、R2要靠近三极管Q1放置,因Q1的输入阻抗很高,基极线路过长,易受干扰,则R1、R2不能远离Q1。在图三的B中排版时,C2要靠近D2,因为Q2三极管输入阻抗很高,如Q2至D2的线路太长,易受干扰,C2应移至D2附近。二、小信号走线尽量远离大电流走线,忌平行,D>=。三、小信号线处理:电路板布线尽量集中,减少布板面积提高抗干扰能力。四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。如:电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件,易于干扰,应远离强电场、强磁场器件,如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。六、多个IC等供电,Vcc、地线注意。串联多点接地,相互干扰。七、噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积,如下(图一、图二)一般的布板方式2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二,C1尽量靠近Q1,C3靠近D1等。3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子,使噪声源和输入、输出口分离。图三:MOS管、变压器离入口太近。 设计PCB设计哪家好射频、中频电路的基本概念是什么?

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1VGA接口(1)VGA接口介绍VGA(VideoGraphicsArray)接口是显卡上输出模拟信号的接口,VGA接口是显卡上应用为大范围的接口类型,虽然液晶显示器可以直接接收数字信号,但为了与VGA接口显卡相匹配,也采用了VGA接口。一般VGA模拟信号在超过1280×1024分辨率以上的情况下就会出现明显的失真、字迹模糊的现象,而此时DVI接口的画面依旧清晰可见。DVI接口比较高可以提供8G/s的传输率,实现1920×1080的显示要求。VGA插座共有15,除了2根NC信号、3根显示数据总线和5个GND信号,比较重要的是3根RGB彩色分量信VGA号和2根扫描同步信号HSYNC和VSYNC针。VGA接口中彩色分量采用RS343电平标准,峰值电压为1V。

回收印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中,需采用大量的水,因而有多种重金属废水和有机废水排出,成分复杂,处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算,那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米),则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放,既造成了浪费又污染了环境。因此,在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的,是印制板生产中不可缺少的部分。DDR与SDRAM信号的不同之处在哪?

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质量控制是PCB设计流程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括:设计自检、设计互检、评审会议、专项检查等。原理图和结构要素图是基本的设放置顺序。放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。计要求,网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。电路板尺寸和CAD图纸要求加工尺寸是否相符合。PCB设计中存储器有哪些分类?孝感定制PCB设计批发

如何设计PCB布线规则?宜昌了解PCB设计怎么样

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。我们常用的设计软件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等设计软件。在高速设计中,可控阻抗板和线路阻抗的连续性是非常重要的问题。常见的阻抗单端50欧,差分100欧,如何保证信号完整性呢?我们常用的方式,信号线的相邻层都有完整的GND平面,或者是电源平面。我们做用单片机做产品,一般情况下我们是没必要做阻抗,它工作的频率一般都是很低。您可以百度一下SI9000学习下阻抗计算的方法。宜昌了解PCB设计怎么样

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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