质量控制是PCB设计流程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括:设计自检、设计互检、评审会议、专项检查等。原理图和结构要素图是基本的设放置顺序。放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。计要求,网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。电路板尺寸和CAD图纸要求加工尺寸是否相符合。京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。鄂州PCB设计布线
1.PCB的布局设计(1)PCB的大小要合适,PCB的尺寸要根据电路实际情况合理设计。(2)PCB的整体布局·PCB的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。·机内可调元件要靠PCB的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。鄂州如何PCB设计走线什么是模拟电源和数字电源?
1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
在步骤s305中,统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在该实施例中,smdpin器件如果原本就带有pastemask(钢板),就不会额外自动绘制packagegeometry/pastemask层面,相反之,自动绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin即是遗漏pastemask(钢板)。在该实施例中,将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;其中,该处为excel列表的方式,当然也可以采用allegro格式,在此不再赘述。在本发明实施例中,当接收到在所述列表上对应的坐标的点击指令时,控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin,即:布局工程师直接点击坐标,以便可快速搜寻到错误,并修正。图5示出了本发明提供的pcb设计中layout的检查系统的结构框图,为了便于说明,图中给出了与本发明实施例相关的部分。pcb设计中layout的检查系统包括:选项参数输入模块11,用于接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;层面绘制模块12,用于将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标获取模块13。 晶振电路的布局布线要求。
如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高,易受干扰。输出端阻抗较低,不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线,容易引入外界干扰。在图三的A中排版时,R1、R2要靠近三极管Q1放置,因Q1的输入阻抗很高,基极线路过长,易受干扰,则R1、R2不能远离Q1。在图三的B中排版时,C2要靠近D2,因为Q2三极管输入阻抗很高,如Q2至D2的线路太长,易受干扰,C2应移至D2附近。二、小信号走线尽量远离大电流走线,忌平行,D>=。三、小信号线处理:电路板布线尽量集中,减少布板面积提高抗干扰能力。四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。如:电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件,易于干扰,应远离强电场、强磁场器件,如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。六、多个IC等供电,Vcc、地线注意。串联多点接地,相互干扰。七、噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积,如下(图一、图二)一般的布板方式2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二,C1尽量靠近Q1,C3靠近D1等。3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子,使噪声源和输入、输出口分离。图三:MOS管、变压器离入口太近。 在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?武汉哪里的PCB设计报价
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按照电路的流程安排好各个功能电路单元的位置,使布局可以便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能单元的元器件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。当接口固定时,我们应由接口,再到接着以元器件布局。高速信号短为原则。在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。低频与高频线电路要分开,数字与模拟电路需要确定好可以分开设计。鄂州PCB设计布线
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...