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AD布线功能

在PCB设计过程中,布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间,合理利用软件不同走线特点和方法,来达到快速布线的目的。

根据布线功能可分类:单端布线-差分布线-多根走线-自动布线。

1 单端布线 

2 差分布线

3 多根走线

4 自动布线

本文主要讲了AD中网络标签的相关设置,这里以AD09版本为例,其他版本也大同小异。

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SDRAM的端接

1、时钟采用∏型(RCR)滤波,∏型滤波的布局要紧凑,布线时不要形成Stub。

2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。

3、数据线有两种端接方法,一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻,另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻,具体的情况可以根据仿真确定。

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PCB中SDRAM模块设计要求

SDRAM 介绍:SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很多的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。

Cadence中X-net的添加

(1)什么是X-net

是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。

(2)为什么添加X-net:

当此类信号需要整体做等长而不是分段等长的时候,我们需要将电阻或者电容等无源器件两边的网络需要看成一个网络,这个时候就需要添加X-net在allergo。

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层压这里需要一个新的原料叫做半固化片,是芯板与芯板(PCB层数>4),以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂,同时也起到绝缘的作用。下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置,然后将制作好的芯板也放入对位孔中,依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上,然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂,在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后,卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走,铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。PCB制造工艺和技术Pcb制造技术可分为单面、双面和多层印制板。武汉印制PCB制版厂家

当PCB制版两面都有贴片时,按此规则标记制版两面。武汉打造PCB制版走线

Altium中如何编辑修改敷铜

每次我们敷铜之后, 敷铜的形状不满意或者存在直角, 我们需要对其进行编辑, 编辑出自己想要的形状。

Altium15 以下的版本, 直接执行快捷键“MG” , 可以进入铜皮的编辑状态,15 版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状, 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时, 我们怎么操作呢, 我们可以, 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷铜的直角绘制一根分割线, 会把敷铜分割成两块, 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。

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