襄阳专业PCB设计

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。PCB设计工艺上的注意事项是什么？襄阳专业PCB设计

Mask这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solderMaskEn1argement”等项目的设置了。咸宁了解PCB设计布线PCB设计中等长线处理方式技巧有哪些？

当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述report选项时，所述系统还包括：列表显示模块22，用于将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;坐标对应点亮控制模块23，用于当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时，控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin。在本发明实施例中，接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标，从而实现对遗漏的smdpin器件的pastemask的查找，减少layout重工时间，提高pcb布线工程师效率。以上各实施例用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。13、布板时要注意反面元件的高度。如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，加线间地线，以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的铜箔，1mm宽可流通，温升不会高于3°C（注：自然冷却）。3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离）电气间隙宽度为：（）。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路，也易造成电性干扰的不良反应。4、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形。 整板布线的工艺技巧和规则。

如何画4层PCB板4层pcb板设计需要注意哪些问题哪有画四层PCB板的教程？请教高手关于pcb四层板子的设计4层PCB电源和地线布线问题四层电脑主板pcb抄板全过程实例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4层）及其原理图（复杂点的），刚学4层板，想有个参照，谢谢咯!!在PROTELDXP里面如何画四层PCB图？ADwinter09中，怎么把画好的2层PCB板改成4层的，明白人指点一下，感激不尽新建的PCB文件默认的是2层板，教你怎么设置4层甚至更多层板。在工具栏点击Design-->LayerStackManager.进入之后显示的是两层板，添加为4层板，一般是先点toplayer，再点AddLayer，再点AddLayer，这样就成了4层板。见下图。有些人不是点addlayer，而是点addplane，区别是addlayer一般是增加的信号层，而addplane增加的是power层和GND地层。有些6层板甚至多层板就会即有addlayer，又有addplane.根据自己需要选择。另外需要设置的就是每一层层的分布（一般为TOP，GND，POWER，BOT）普通板子没啥阻抗要求，板厚定下即可，注意电源地线走线加粗15-30MIL，信号线线宽7-15MIL都可，过孔选12/24和20/40，注意走线，铺铜间距，器件和走线离板框距离其实画4层板和多层一样，网上很多教程，只是需要耐心看文章。 屏蔽腔的设计具体步骤流程。咸宁了解PCB设计价格大全

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它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对一些案例的布线，发现的问题与解决方法如下：1、整体布局：案例1是一款六层板，布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是PWMIC与光耦位置摆放不合理，如：如上图，PWMIC与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层，MOS管直接干扰PWMIC，后改进为将PWMIC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。2、走线问题：功率走线尽量实现短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环：A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。PWMIC芯片电流采样线与驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。因：电流波形为：PWMIC驱动波形及同步信号电压波形是：一、小板离变压器不能太近。小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时。 襄阳专业PCB设计