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1.将所需的顺兆导热灌封胶放入称重器中，按照比例称取所需的重量。2.将称取好的导热灌封胶倒入搅拌器中，加入适量的固化剂，按照说明书要求进行搅拌。3.将搅拌好的导热灌封胶倒入灌封机中，按照需要的灌封量进行操作。4.灌封完成后，将灌封好的电子器件放置在恒温箱中进行固化5.固化完成后，将灌封好的电子器件进行测试和检验，确保其符合要求。以上就是顺兆导热灌封胶的操作流程，如果您还有任何疑问或需要进一步的帮助，请随时联系我们的客服人员。***，我们再次推荐顺兆导热灌封胶SZ100GP-12AB，它不仅具有优异的性能和质量，还能够为您的电子器件提供***的保护，让您的产品更加稳定可靠。我们相信，选择顺兆导热灌封胶，将是您的明智之选。导热灌封胶是电子材料行业中的一种重要材料。填充间隙导热灌封胶特点
导热灌封胶可以提高电子产品的市场竞争力。填充间隙导热灌封胶特点
1.将所需的顺兆导热灌封胶放入称重器中，按照比例称取所需的重量。2.将称取好的导热灌封胶倒入搅拌器中，加入适量的固化剂，按照说明书要求进行搅拌。3.将搅拌好的导热灌封胶倒入灌封机中，按照需要的灌封量进行操作。4.灌封完成后，将灌封好的电子器件放置在恒温箱中进行固化，按照说明书要求进行时间和温度的控制。5.固化完成后，将灌封好的电子器件进行测试和检验，确保其符合要求。以上就是顺兆导热灌封胶的操作流程，如果您还有任何疑问或需要进一步的帮助，请随时联系我们的客服人员。***，我们再次推荐顺兆导热灌封胶SZ100GP-12AB，填充间隙导热灌封胶特点
