SLS-65C助焊剂厂商

我们都知道，焊接是一门手艺活，它不仅要求操作人员的技术高超，对焊接材料以及助焊剂都有严格的要求，只有各方面要求都达到，才能保证焊接的质量。助焊剂对于焊接的作用是非常大的，它能够在焊接过程中促进和提高焊接效果，质量上乘的助焊剂同时又能够保证产品焊接后的受保护程度。所以，我们在焊接过程中对助焊剂的选择是非常重要的。小编就要为大家介绍阿尔法助焊剂，相信这款性能良好的助焊剂能够帮助大家在焊接过程中更加顺利。说到阿尔法助焊剂，小编要先从它的产品特点说起。这是一款免清洗、无卤素的助焊剂，和一般的助焊剂一样的是，阿尔法助焊剂主要是以松香为主要成分的。松香在助焊过程中能够促进焊接，是保证焊接过程顺利进行的重要辅助材料。焊接主要是运用于电子装配的制造过程，阿尔法助焊剂能够在焊接过程中帮助焊料以及焊母材滞留在产品上的焊接清洁，使产品表面能够保持一定的清洁度。进行焊接的产品一般都是金属材质的，大家也都知道金属产品是怕氧化生锈的。而使用阿尔法助焊剂能够在焊接过程中防止金属物料再次被氧化，降低其表面张力，提高了金属产品的质量。它的活性度非常高，具有极强的焊接能力，同时也能够降低产品的次品率。什么是助焊剂？你了解多少呢？SLS-65C助焊剂厂商

如何使用助焊剂？把助焊剂涂在被焊的物体上，只要簿簿的一层，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。因为助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。助焊剂的主要作用是焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。助焊剂应具备性能：⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。SLS-65C助焊剂厂商Alpha助焊剂能不能免清洗？

焊接是我们工作中经常要使用到的一个技术，想必大家都知道它的重要性吧。焊接就像一个粘合剂，可以把毫不相关的两个东西联合起来，这就是焊接的作用。但是很多人都还不知道焊接的时候还要用到助焊剂，助焊剂主要是用来帮助焊接工作的完成的。只要有了助焊剂，焊接的工作就会变得更加简单，方便，也会更加节省成本。但是现在市场上有很多不同品牌的助焊剂，每个助焊剂的效果都是不同的，那么大家该怎么选择呢?笔者就向大家介绍一下上海聚统的爱尔法助焊剂!说道助焊剂，一听到这个名字大家就知道它的功能性质是帮助性的，对于爱尔法助焊剂来说，他就是让焊接的效果变得更加好，就像是氧气能够助燃一样，这是同样的道理。

Alpha-FryEGF-540,是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品，产品配方旨在很大程度降低锡球和桥连缺陷。该产品能在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层，保护板表面，还优化了焊接外观。性能特征：1.各种工艺窗口条件下都能保持优异性能;2.焊接残留无腐蚀性;3.适用于锡铅和无铅工艺;4.可通过喷射或发泡使用;5.优异可焊性，低锡球和桥连缺陷;6.延展均匀，助焊剂残留物粘度低。Alpha-Fry的波峰焊助焊剂是提供波峰焊接工艺解决方案的产品。我们的波峰焊助焊剂产品线都是为实现业界比较好性能和可靠性而特别开发的。我们对某些波峰焊助焊剂产品进行特别配方，以提供更安全和更环保的解决方案。阿尔法助焊剂效果怎么样？

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同。您知道阿尔法助焊剂的优点是哪些吗?SLS-65C助焊剂厂商

爱尔法助焊剂在使用时需要注意哪些？SLS-65C助焊剂厂商

助焊剂所以能承担焊接作用，是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。此时，阻碍原子之间相互作用的是金属表面存在的氧化膜和污染物，也是妨碍浸润的较有害物质。为此，一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物，另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但是由于在PCBA生产的各种前端过程乃至于元器件生产的过程中，完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此，必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清理掉。采用熔剂去除氧化膜具备不损伤母材、效率高等特点，因此能被用于PCBA的制程中。从助焊剂的功用以及微电子组装过程控制的角度而言，助焊剂除了需要满足去除氧化物和污染物的活化性能以外，还要满足非腐蚀性、绝缘性、耐湿性、稳定性、无毒性、无污染等要求。通常而言其主要组份有活性剂、成膜物质、添加剂、溶剂等。为提高助焊剂的助焊能力，往往在其中加入活性物质，如氯化锌、氯化铵、有机酸及其卤化物，有机胺及其卤酸盐，肼类及其卤化物、酰胺类尿素等。SLS-65C助焊剂厂商