h级电木板

电木板（酚醛树脂板）凭借精细适配性，在 PCB 业、电气设备制造等领域的细分场景中发挥关键作用，成为提升生产精度与设备稳定性的主核材料。在 PCB 业钻孔用垫板场景中，其耐磨、尺寸稳定的特性尤为突出 ——PCB 板钻孔时需垫板支撑基材、保护钻头并减少毛边，电木板洛氏硬度≥100HRM 的表面硬度能承受钻头高频次冲击而不易变形，且厚度公差可控制在 ±0.05mm 内，确保钻孔定位精细（孔径偏差≤0.02mm）。同时，其木质纤维基材能缓冲钻头切削力，降低钻头崩刃概率，使钻头使用寿命延长 30% 以上，适配单 / 双面板、多层 PCB 的批量钻孔需求，是中小 PCB 厂降低生产成本的推荐垫板材料。
电气控制系统中，电木板隔板保障安全隔离。h级电木板

电木板的绝缘性能可能会在多种条件下降低。首先，高温是影响电木板绝缘性能的主要因素之一。当电木板长时间暴露于高温环境中时，其内部的酚醛树脂可能会发生热分解，导致材料的结构破坏和绝缘性能下降。此外，温度的升高也会增加材料的导电性，进一步降低其绝缘能力。其次，湿度也是影响电木板绝缘性能的重要因素。在高湿度环境下，水分会渗透到电木板中，增加其导电性，从而降低绝缘性能。长期的湿润环境还可能导致电木板内部出现霉变或腐蚀，这些生物和化学作用同样会削弱其绝缘特性。机械应力和物理损伤也能够导致绝缘性能降低。例如，长时间的机械负荷或冲击可能会导致电木板产生微小裂纹，这些裂纹可能会成为电流泄漏的路径，影响整体的绝缘效果。外部的物理损伤，如划痕或穿孔，更是直接破坏了电木板的绝缘层，增加了漏电的风险。此外，电木板的老化也是影响其绝缘性能的一个不可忽视的因素。随着时间的推移，电木板中的有机成分会逐渐发生化学变化，如氧化和降解，这些变化会导致其电气绝缘性能逐步衰减。 ap绝缘板和电木板三角尺电木板具有良好的介电常数，适合高频电路应用。

电木板（酚醛树脂板）凭借“易加工、高耐磨、尺寸稳定”的主要优势，成为工业生产与治具领域的常用基础材料，大范围哦适配电子、机械、PCB加工等主流场景。其质地均匀且机械强度优异，表面硬度可达洛氏硬度100HRM以上，经CNC裁切、雕刻.完美契合精密治具的制造需求。在测试治具领域，电木板是ICT测试治具、功能测试治具的主要基材，常被加工成探针定位板与绝缘支撑件。其热变形率＜0.1%/℃的稳定性，可确保探针与元器件焊盘精细对位，在5G主板检测等精密场景中，重复定位精度能达±0.1mm，有效降低测试误差。同时，绝缘电阻＞10¹⁴Ω的特性可防止高压击穿，保障操作安全。PCB加工场景中，电木板是钻孔垫板与成型机台面板的推荐材料。作为钻孔垫板使用时，能缓冲钻头冲击力，减少崩刃与板材毛边问题，使钻孔合格率提升至99%以上，且能降低铣刀磨损，延长刀具寿命。而在自动化生产线中，它可制成定位框架、挡块等组件，如PCB焊接治具中，电木板框架能精细固定板体，防止焊接时因热胀冷缩位移，其耐磨性还能让治具使用寿命较普通塑料延长3倍，降低维护成本。

在配电箱治具板应用中，电木板的绝缘性与易加工性形成双重优势。配电箱装配时需治具板固定断路器、接线端子等元件，电木板绝缘电阻≥1.0×10¹²Ω，可避免元件间漏电短路；通过数控雕刻能加工出与元件尺寸完全匹配的卡槽（公差 ±0.1mm），实现元件快速定位，使装配效率提升 40%，且表面光滑无毛刺，不会划伤元件外壳。而在高低压配线箱中，电木板常作为内部隔板与接线支架，其耐电弧性（耐电弧时间≥60s）能抵御线路通断时产生的电弧，避免隔板击穿，同时耐温性（100-150℃长期使用）可适应配线箱内元件散热产生的高温，保障高低压线路隔离安全，适配民用建筑、工业车间的配线箱需求。在高电压区域，电木板提供额外安全屏障。

深圳市捷承电子材料有限公司生产的酚醛树脂板在建筑领域的常规应用酚醛树脂板作为一种高性能复合材料，在建筑行业中扮演着重要角色。其主优势在于优异的耐火性、隔热性和尺寸稳定性，使其成为建筑防火体系的理想选择。在高层建筑和公共场所中，酚醛树脂板常被用作防火墙板和隔断材料，其A级不燃特性可有效阻隔火势蔓延，符合现代建筑对消防安全的高标准要求。此外，其低导热系数使其成为外墙保温系统的优良材料，搭配表面装饰层后，既能提升建筑能效，又能满足美观需求。在工业厂房和仓储设施中，酚醛树脂板因耐腐蚀、抗潮湿的特性被宽广用于非承重墙体和吊顶系统。例如，化工车间的墙面装饰需抵御酸碱腐蚀，而酚醛树脂板无需额外涂层即可满足要求，大幅降低维护成本。其轻量化设计（密度通常为1.3-1.5g/cm³）也减轻了建筑结构负荷，尤其适合改造项目。常规尺寸如1220mm×2440mm的板材便于现场切割安装，配合特定胶粘剂可实现无缝拼接，进一步提升系统密封性。其稳定的物理性能，使电木板在恶劣条件下仍可靠工作。h级电木板

电气柜内部，电木板隔板分隔功能区，整洁有序。h级电木板

电木板（酚醛树脂板）凭借优异的绝缘性、稳定的耐温性与精确的加工性能，成为电子元器件领域不可或缺的辅助材料，深度覆盖元器件制造、测试、装配全流程。在元器件封装环节，其高绝缘特性可加工成芯片、电容的绝缘衬垫 —— 电子元器件封装时需隔绝金属外壳与内部电路，电木板能有效阻断电流传导，避免短路风险，且材质致密无杂质，不会释放挥发性物质污染元器件，适配 SMD 贴片元件、功率器件等精密封装需求。电子元器件测试需通过治具实现精细定位，能雕刻出与元器件引脚完全匹配的测试孔位，确保探针与引脚精确对接； 大范围用于 IC 芯片、二极管、传感器等元器件的批量测试，大幅提升测试效率与准确率。此外，在元器件装配与储存环节，电木板同样发挥关键作用。装配时，可加工成 FPC（柔性电路板）的局部补强板，增强连接器、插件焊接部位的机械强度，避免元器件因受力脱落；储存运输时，能制成 IC 托盘、电阻电容收纳盒，其表面光滑无毛刺，可防止元器件引脚刮损或镀层脱落，通过雕刻分区卡槽实现单个元器件单独固定，避免运输碰撞导致的参数偏移。相比其他材料，电木板兼顾性能与成本，适配消费电子、工业控制等领域各类元器件的需求，为元器件品质保障提供稳定支撑。h级电木板