天津真空浸胶板 参数

包装与储存

  基板存放时应密封包装，当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装，这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放，不宜竖放，更不宜往上压重物。如果堆叠存放时，包与包之间应隔上硬木板，实践证明，不隔硬木板，下面产品会产生变形。

PCB线路图形设计均衡性

  PCB线路图形设计不可能很均衡，如遇到有大面积导电图形时，应尽量将其网格化，以减少应力。

  PCB制程前先烘板

  基板在投入使用前比较好先烘板（在基板TG附近温度下烘若干小时），使基板应力松弛，可以减少基板在PCB制程中翘曲。

  PCB制程中尽量采用较低加工温度，减少强烈热冲击。

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上海伟奋实业有限公司厂家科普隔热板的用处内容，隔热板材料分为三类：多孔材料、热反射材料和真空材料。前者利用隔热板材料中所含的孔隙来隔热，因为孔隙中的空气或惰性气体导热系数很低，如泡沫材料、纤维材料等；热反射材料具有很高的反射系数，可以反射热量，如金、银、镍、铝箔或镀金属的聚酯和聚酰亚胺薄膜。真空绝热材料利用材料内部的真空来阻挡对流进行绝热。航天工业对保温材料的重量和体积有严格的要求，往往要求其具有隔音、减振和耐腐蚀的性能。不同的飞机对隔热材料有不同的要求。泡沫塑料、超细玻璃棉、高硅棉和真空隔热板常用于飞机驾驶舱和驾驶舱的隔热。安徽真空浸胶板欢迎来电上海伟奋实业有限公司真空浸胶板有限公司真空浸胶板有限公司致力于提供真空浸胶板，有想法的不要错过哦！

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.

玻纤布基单面覆铜板我们尚未发现变换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘变化到正翘情况，但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异，材料采购时应定向。

   严格控制各生产环节技术参数

  在覆铜板生产过程中，严格控制各生产环节技术参数，保证半固化片的树脂含量、流动度、凝胶化时间一致性，这是提高覆铜板平整性的必要措施。其中流动度与凝胶化时间的技术指标的确定，是一个技术性很强的问题，须经过大量生产实践积累数据，才能找到一个较佳控制指标与生产工艺条件（当前有不少厂家采用流压仪来测量半固化片的技术参数，其控制精度既高、而且可以作动态模拟层压过程试验，优点很多）。 什么是真空浸胶板？你了解多少呢？

初固化温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h，采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能，如耐高压，且寿命长，优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时，具有高的机械强度、耐机械冲击性，耐疲劳强度亦好，并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。

实施例真空浸胶树脂配方

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程，真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

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张力控制

  基材上胶时，上胶机张力宜小不宜大。叠料经纬不得交叉，不同厂家布不要混用，不同规格布不要混用，不同上胶机生产，不同厂家生产半固化片比较好都不要混用（因为它们存在张力差异）。

  温度控制

  产品热压成型时，如果用导热油加温比较好，热压板各处温差比蒸汽加热小。升温速率要适中，不宜过慢，也不宜过快。注意半固化片流动度、凝胶化时间，并视层压产品品种与厚度作适量调节，尽量减小流胶量。 天津真空浸胶板 参数

上海伟奋实业有限公司主要经营范围是电工电气，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下绝缘材料，绝缘加工，环氧板，隔热板深受客户的喜爱。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造电工电气良好品牌。上海伟奋 秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。