天津真空浸胶板是什么成份

 绝缘板的特点：

     1、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。

     2、力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。

     3、 形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。

     4、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。

     5、  固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。 真空浸胶板，就选上海伟奋实业有限公司真空浸胶板有限公司真空浸胶板有限公司，有想法的可以来电咨询！天津真空浸胶板是什么成份

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.

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一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.

按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板，其特征是所用的真空浸胶树脂，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成，其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)

在受热状态下，基板应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平整状态．但烘烤的温度不宜过高，以免松香水变色或基板变黄，但温度也不宜过低，在较低的温度下要使应力完全松弛需要很长时间，通常可用基板玻璃化温度作为烘烤的参考温度，玻璃化温度为树脂的相转变点。在此温度下高分子链段可以重新排列取向，使基板应力充分松弛，因此整平效果很明显，用弓形模具整平的优点是投资很少，烘箱各PCB厂都有，整平操作很简单，如果翘曲的板数比较多，多做几付弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放几付模具，而且烘的时间比较短（数十分钟左右），所以整平工作效率比较高．伟奋公司有真空浸胶板加工吗？

实施例真空浸胶树脂配方

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

(2)模具预热预热温度120℃，预热时间3h。

(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃，压力1MPa，真空度0.1MPa。

(4)初固化固化温度130℃，固化时间1h.

(5)后固化固化温度130℃，固化时间10h

权利要求一种电工绝缘板，由树脂和纤维组成，其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板，树脂为真空浸胶树脂，真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份)，纤维40-70%(重量份)，各组份总和为100%。

真空浸胶板适用于高压设备中的绝缘机构零部件。宁夏真空浸胶板来电咨询

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  加工方向一致性

  CCL基板上商标字符的方向表示产品加工过程受力方向，俗称纵向。在PCB制程中应尽量使线路图形中线条的方向与基板纵向一致，以减少应力，减少制品翘曲。做多层板时，要注意使半固化片纵向与各层PCB纵向一致。

翘曲覆铜板的整平措施：

  辊压式整平机应用：

  采用辊压式整平机整平法：在PCB制程中，将翘曲度比较大的板先挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。对于终产品如果仍有翘曲度超差的产品，也送入辊压式小型整平机中再次整平，这种做法对于厚度比较薄，翘曲变形较小的PCB板是有效的。

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