铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到较好的散热导热（零热阻）。其优点为：1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。减少灯珠光衰延长灯珠寿命。3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况**积更小。4.适合匹配大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性更佳。6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
铜基板适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和汽车灯配件行业。河南商照铜基板
哪有朋友就会问，热电分离铜基板有什么样的优点与好处呢？
1，这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。
2，因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。
3，可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如：凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求）
4，热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。
5，因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，很大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命。
青海车灯铜基板厂家热电分离铜基板与普通铜基板的区别？
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首先铜基板和铝基板的相同点是，都是PCB线路板，起到导电散热的作用，像人的血管一样连接着各个元器件。 其次铜基板和铝基板的不同之处是：1，基板不同，铝基板的基板铝，铜基板的基材是铜。2，价格不同，铝基板的价格相对于铜基板要低一些，从而PCB线路板的成本也有所不同。3，工艺不同，铝基板在制做过程中相对于铜基板来说工艺要简单些，铜基板的工艺比较复杂，从面在交期上有也所不同。4，从导电方面来说，铝基板的传热低天铜基板，对散热要求高的客户可考虑选用铜基板。
铜基板用在那些方面？
铜基板使用领域多数在高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，其电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板中心技术之所在，中心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的三大标准之一，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。铜基板工艺技术步骤。河北COB铜基板工艺
铜基板制程工艺和优化。河南商照铜基板
铜基板的特征在于：包括其一字符层、第二字符层、其一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；其一阻焊层设置在其一字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于其一阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括其一铜层、其一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，其一PP层设置在其一铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；其一铜层的上表面与其一阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
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