玻纤布基单面覆铜板我们尚未发现变换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘变化到正翘情况,但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异,材料采购时应定向。
严格控制各生产环节技术参数
在覆铜板生产过程中,严格控制各生产环节技术参数,保证半固化片的树脂含量、流动度、凝胶化时间一致性,这是提高覆铜板平整性的必要措施。其中流动度与凝胶化时间的技术指标的确定,是一个技术性很强的问题,须经过大量生产实践积累数据,才能找到一个较佳控制指标与生产工艺条件(当前有不少厂家采用流压仪来测量半固化片的技术参数,其控制精度既高、而且可以作动态模拟层压过程试验,优点很多)。 上海伟奋实业有限公司是一家专业提供真空浸胶板报价的公司,欢迎您的来电!广西真空浸胶板公司
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
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包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
实施例真空浸胶树脂配方
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
(2)模具预热预热温度120℃,预热时间3h。
(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃,压力1MPa,真空度0.1MPa。
(4)初固化固化温度130℃,固化时间1h.
(5)后固化固化温度130℃,固化时间10h
权利要求一种电工绝缘板,由树脂和纤维组成,其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板,树脂为真空浸胶树脂,真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份),纤维40-70%(重量份),各组份总和为100%。
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绝缘材料的操作方法:
1、将散热器顶盖放在材料上,使热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖保持完全接触。
2、使用镊子或戴好手指,将绝缘和绝缘材料的绝缘材料与粉末冶金薄膜离型纸分开。
3、轻轻撕开绝缘材料一侧的蓝色薄膜光释放纸。
4、将隔热绝缘材料的粘性面放在热源上,并保持平整。
保温材料注意事项:
1、保持热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖充分接触,中间不应有缝隙,因为绝缘绝缘材料主要通过接触来导热,如果中间有缝隙,会较大增加接触热阻,降低导热系数。
2、保持热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖清洁平整,避免污垢影响导热系数和粘度。
3、保持工作温度在-50-200之间。
4、使用时小心轻放,压力均匀,以免损坏绝缘和绝缘材料。 上海伟奋实业有限公司真空浸胶板报价值得用户放心。福建口碑好的真空浸胶板
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一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
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