企业商机
真空浸胶板基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 伟奋
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
真空浸胶板企业商机

苏联**SU-1310912提供了电气绝缘材料的真空浸胶和封装浇注系统,未见对无气隙真空浸胶绝缘板的报导;瑞士CIBA-GEIGY公司的文献APPlications for araldite,No45 class-fibre reinforced epoxy tube for quenching chambers应用于灭弧室的玻璃布增强的环氧管,aralditt树脂的应用,也未见对无气隙真空浸胶绝缘板作报导。

本发明的目的是提供一种无气隙、具有高电气性能和机械性能的真空浸胶绝缘板及制造方法。本真空浸胶绝缘板,是将玻璃纤维、玻璃布、玻璃毡及合成纤维,按一定规格叠成坯件后,放入钢制的密封式组合模具内,然后在真空和低压下注入树脂,在一定温度和压力作用下,固化而成。 上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板报价,有需要可以联系我司哦!大兴区真空浸胶板诚信服务

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 绝缘板的特点:


     1、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比,在固化过程中显示出很低的收缩性(小于2%)。


     2、力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。


     3、 形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。


     4、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。


     5、  固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。 大兴区真空浸胶板诚信服务真空浸胶板报价,就选上海伟奋实业有限公司,让您满意,欢迎新老客户来电!

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采用低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板,由于其气隙含量低,一般小于0.5%,因此具有优异的电气性能和机械性能。该绝缘板可以应用于高压和超高压的电器设备及高电场强度下。其工业化生产的工艺流程为切布、叠坯、装模、真空浸胶树脂的制备,低压真空浸胶、模具内初固化、脱模、后固化、成品包装。

所采用的真空浸胶系统,由环氧树脂、酸酐、增韧剂、促进剂及其他改性剂组成。所采用的纤维织物有玻璃布、玻璃纱、玻璃毡、涤纶无纺布、涤纶纤维、**度长丝等。其纤维含量为40-70%。


如果热压板管路排布及热源进出口位置安排不合理,也会造成热压板温度分布不均,会加大产品翘曲,此时应改造热压板。

  层压菜单合理设计

  合理设计层压过程中的预热温度和升温升压速率,是压好板、减少翘曲的关键点。

  垫板纸的数量和松软度的影响也很大,一定要灵活应用。

  不锈钢板的厚度和硬度对基板的翘曲也有一定影响,有条件尽量采用厚一点硬一点的不锈钢板。

  缓慢降温速度

  在覆铜板热压成型中,小心观察时会发现,每个BOOK的外层板翘曲度大于内层部位板,这与外层板降温速率大于内层板有关。在热压保温固化阶段结束以后,有些CCL厂采用分段降温冷却生产工艺,即先用温水或温油(对于导热油加热系统)冷却,让产品段降温比较缓和,再用冷水或冷油降温,这一作法效果很不错,值得其它厂借鉴。 真空浸胶板报价,就选上海伟奋实业有限公司,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!

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玻纤布基单面覆铜板我们尚未发现变换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘变化到正翘情况,但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异,材料采购时应定向。

   严格控制各生产环节技术参数

  在覆铜板生产过程中,严格控制各生产环节技术参数,保证半固化片的树脂含量、流动度、凝胶化时间一致性,这是提高覆铜板平整性的必要措施。其中流动度与凝胶化时间的技术指标的确定,是一个技术性很强的问题,须经过大量生产实践积累数据,才能找到一个较佳控制指标与生产工艺条件(当前有不少厂家采用流压仪来测量半固化片的技术参数,其控制精度既高、而且可以作动态模拟层压过程试验,优点很多)。 上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板报价,有想法可以来我司咨询!海南真空浸胶板技术要求

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包装与储存

  基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。


PCB线路图形设计均衡性

  PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。

  PCB制程前先烘板

  基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。

  PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。



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