锡膏的粘度与印刷状态的优劣息息相关。在生产的过程中我们可以通过适当的调整印刷参数，来保证印刷产品的质量。具体的操作应遵循以下原则：1、锡膏在钢网上的截面直径越大，其粘度越大，相反，直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害，通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;2、刮刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外，还可以调整刮刀速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。如何才能选择到好的锡膏？江西美国阿尔法阿尔法无铅锡膏联系人
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃。江西美国阿尔法阿尔法无铅锡膏联系人阿尔法锡膏的重要组成成分。
未焊满的情况主要是指在相邻的引线之间形成焊桥，形成这样问题的原因包括，在整个焊锡的过程中升温的速度过快，有些劣质的焊锡膏触变性能太差或是锡膏的粘度在剪切过后恢复的太慢，因此建议大家使用质量的锡膏，例如阿尔法锡膏。另外金属负荷或者固体含量过低、粉料粒度分布的过广、焊剂的表面张力过小等，也是导致未焊满的原因。这些都是因为锡膏坍落而导致的。除此之外，相对于焊点之间的空隙，锡膏使用的太多，在加热的过程中使用的温度过高，锡膏的受热速度比电路板的受热速度还要快，焊剂蒸汽压过低、焊剂湿润的速度过快，焊剂软化点过低、焊剂的溶剂成分过大等，都是导致未焊满的原因。因此，针对以上的一些问题，各个生产制造厂家在选用焊锡用料的时候除了要选购正规厂家供应的阿尔法锡膏、锡线、锡丝、焊剂等以外，还需要注意整个操作过程中的注意事项，包括温度、湿度等，才能更好的保证产品的质量。
ALPHA超细特性无铅焊膏概述：ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）的可靠性，不含卤素。如何正确保存好爱尔法锡膏？
低温锡膏的优点：低温配合材料特性锡膏熔点降低的优点是可以解决焊接材料耐温不足的技术问题，另外也可以达到节省成本的好处，因为回焊炉温不用调太高就可以焊接，而常使用的对象应该是FPC或是LED灯条焊接吧！就像我们之前碰到RD要求要用一条三层线路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能单面有焊垫(pad)还没有导通孔，这么一来HotBar的热压头(Thermodes)热量无法直接接触到FPC及PCB的焊垫以有效导热以融化焊锡，热压头的热量必须要透过三层的FPC后才能导热到焊锡面，可以想见其热能累积的程度之大，因为担心HotBar的热量太高或加热太久造成FPC烧焦的问题，其实更担心会造成日后质量信赖度的问题，所以后来选择采用了「无铅低温锡膏」。低温锡膏的缺点：焊锡强度差不过低温锡膏的缺点就是其焊锡强度会变差，也就是焊点比较容易因外力影响而发生断裂，所以SMT后的分板(de-panel)千万别用手掰，更不建议邮票孔设计做去板边；另外，回焊后的冷却速度也不建议太快，否则容易发生焊点脆化的问题。其次，因为低温锡膏并非市场主流，所以交期、库存管理、避免混料都得克服才行。锡膏产品哪家好？认准阿尔法品牌，选择上海聚统。江西美国阿尔法阿尔法无铅锡膏联系人
高温锡膏和低温锡膏有什么不同？江西美国阿尔法阿尔法无铅锡膏联系人
教你如何选择锡膏各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;B-1、根据电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在；B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关**曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。江西美国阿尔法阿尔法无铅锡膏联系人
