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爱尔法有铅锡膏基本参数
  • 品牌
  • Alpha|阿尔法|爱尔法|聚统
  • 型号
  • 锡膏
  • 是否数控
  • 电源类型
  • 交流,直流
  • 驱动形式
  • 气动,自动,电动,手工,手动
爱尔法有铅锡膏企业商机

 ALPHA超细特性无铅焊膏概述:ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)的可靠性,不含卤素。爱尔法锡膏需要放冰箱保存吗?江西多功能爱尔法有铅锡膏服务价格

   锡膏也叫焊锡膏,在工业领域使用,那么你知道高温锡膏和低温锡膏的区别吗?焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。高温锡膏在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。上海聚统金属新材料有限公司自创立之日起,始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收,积极创新,产品优势不断积累增强。公司不断引进高新科技的电子焊料,成果累累。近年代理的确信爱法金属Alpha-Fry系列焊锡产品包括,爱尔法锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、阿尔法助焊剂、清洗剂都是前列产品,占据世界前列水平。江西多功能爱尔法有铅锡膏服务价格如何正确使用Alpha锡膏才能让它使焊接效果比较好?

 在开封以后,怎么使用爱尔法锡膏呢?先将添加三分之二的锡膏到钢网上,尽量保持不要超过一罐。然后就是看制造车间的生产情况来决定了,由生产速度决定。可以按照少量多次的方式添加,这样可以弥补钢网上的锡膏量,这样可以维持锡膏的品质。如果当天没有使用完爱尔法锡膏,就不要和还没使用的锡膏放置在一起了,放到其他的容器当中。在此,为了保障爱尔法焊锡过程的精良,锡膏在开封以后比较好在24小时的时间内全部用完,避免浪费,也是提高生产品质。第二天还需要锡膏的话,需要新开封爱尔法锡膏,将之前没有使用完的锡膏按照一比二的比例混合新的锡膏充分的搅拌,在这里要注意的就是按照少量多次的方式添加。将爱尔法锡膏印刷在基板上以后,需要注意的是尽量在六个小时以内组装好各部分零件回焊炉完成整个焊锡过程。锡膏如果连续使用了24小时,为了确保成品的品质,避免空气中灰尘的影响,应该按照一比二的比例混合新的锡膏使用。另外,为了确保品质,建议每隔几个小时将钢板的双面开口进行擦拭,将室内温度控制在25摄氏度左右,这是适合爱尔法锡膏作用的比较好温度,能够呈现出更好的工艺品质。

  任何产品在使用时和使用前都可能存在着一定的注意事项,作为在电子等行业应用多的Alpha锡膏,它在使用之前也需要注意一些事项,或者是一些准备工作,那么,Alpha锡膏在使用前不得不知的事项有哪几点呢?1.回温Alpha锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度在5~10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,如果没有经过回温这一道工序,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。锡膏回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中5小时左右就会自然解冻。2.搅拌锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。其目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;可采用手工搅拌或机器搅拌的搅拌方式;手工搅拌的时间在4分钟左右,机器搅拌的时候在1~3分钟。用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即达到要求。Alpha锡膏中有各种金属成份以及一些助焊剂等等,由于各物质的密度不一样,在储存的过程中主要成份沉在**下面。所以需要使用前搅拌。但在搅拌之前需要做的是回温。阿尔法锡膏的优异性能有哪些?

    阿尔法锡膏有那些特性与优点呢?1、模版使用寿命长:连续印刷时性能稳定(至少6个小时),而无需添加新的焊膏。2、稳定的焊膏粘度:存储要求更低,操作窗口更款(35度时保持5天,25度时保持一个月)。3、长时间、高粘附力寿命:确保高的贴片产量、良好的自我调整能力和低的原件立碑缺点率。4、宽阔回流曲线窗口:使用斜坡式升温和保温曲线(180-190度),在复杂的、高密度印刷电路板组建上实现比较好质量的可焊性(空气或氮气环境中)5、降低随机焊球缺点水平:很大程度减少返工,提高合格率。6、优异的聚合和润湿性能:即使在高保温曲线条件下,小于200um的小圆上的聚合性能优异。7、优异的焊点和助焊剂残留物外观:回流焊接后,即使使用长时间和高温度的保温,也不会发生碳化或燃烧。为什么电子企业购买锡膏要选择Alpha锡膏?江西多功能爱尔法有铅锡膏服务价格

Alpha锡膏在使用过程中需要注意的因素。江西多功能爱尔法有铅锡膏服务价格

  锡膏是焊锡过程中非常重要的一个原料,起到非常重要的作用。焊锡膏的过程也是非常关键的,关系着整个焊接过程的优良与否。但是在焊锡膏的过程中,经常会出现一些问题,这些问题是如何产生的呢?有什么解决办法呢?下面爱尔法锡膏供应商就来为大家列举锡膏使用产生的问题原因以及相应的解决办法。一、元件脱落进行元件的焊接,为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程,但是由于印刷电路板设计的越来越复杂,需要焊接的元件越来越大,这样就会造成元件脱落,也就是软熔时熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就会导致元件的可焊性下降。二、未焊满导致没有焊满的因素有很多,包括升温的速度过快,助焊剂表面张力过小,金属复合含量太低,锡膏的触变性能较差,锡膏粘度恢复过慢等。除此之外,爱尔法锡膏供应商介绍焊点之间的锡膏熔敷过多、加热温度过高、助焊剂湿润的速度过快、助焊剂蒸汽压过低、助焊剂溶剂成分过高等,也都是影响没有焊满的因素。江西多功能爱尔法有铅锡膏服务价格

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