材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
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本发明涉及的是电工绝缘材料-无气隙真空浸胶绝缘板及制造方法。
随着电网容量的迅速增加,为了建立安全、经济、可靠的电力系统,高压电器设备必须向大容量、小型化和高可靠性方向发展,因此对应用于高压电器设备中的绝缘板材,要求具有很高的电气强度和机械强度。传统的制造绝缘板材的方法是将纤维织物进行预浸渍上胶为B阶段的片状材料,再剪切成一定规格后,在**设备上(在加热、加压条件下)固化成绝缘板。 品质真空浸胶板哪家好上海伟奋实业有限公司致力于提供真空浸胶板报价,欢迎您的来电哦!
该方法制成的绝缘板,由于气隙含量高(一般小于5%),其电气性能和机械性能差,不能在高压电场下使用。产品参数:产品认证:ROHS适用范围:电工电气材质:环氧树脂长度:1220mm厚度:耐温:大于100℃翘曲度:小于等于颜色:黄色宽度:1020mm三、环氧板介绍:环氧板又称环氧玻璃纤维板,环氧酚醛层压玻璃布板,环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。四、环氧板应用特性1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。2、固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低。
导弹头部隔热板材料早期为酚醛泡沫。随着耐高温聚氨酯泡沫的应用,单一的保温材料发展成为夹层结构。导弹仪器舱的隔热板方法是在舱外蒙皮上涂一层毫米厚的泡沫涂层,常温下用作防腐涂层。当气动加热达到200C以上时,会均匀发泡,起到隔热作用。人造地球卫星在高温和低温交替的环境中运行,因此必须使用具有高反射性能的多层隔热材料,一般由数十层镀铝薄膜、镀铝聚酯薄膜和镀铝聚酰亚胺薄膜组成。此外,表面隔热瓦的开发成功解决了航天飞机的隔热问题,也标志着隔热材料的发展水平提高。上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板报价,欢迎您的来电!
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
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降低成型压力
尽量采用真空压机热压成型,真空度越高,由于低分子物较易排出,用较低压力就可以使产品达到较高密度,压力越低,产品内应力也越小,所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。
低压成型,减小流胶是提高覆铜板平整度,减小白边角重要手段之一。
人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品,由于产品是受力,并且是均匀的,一致的,因而可以制得没有白边角,高平整度产品。不过,当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。
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