企业商机
真空浸胶板基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 伟奋
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
真空浸胶板企业商机

上海伟奋实业有限公司目前正在筹建电气绝缘材料工程研究中心,将有利于完善本公司的技术研发平台,培养专业人才,并开始致力于研发新型绝缘材料,将加大用于新能源(太阳能、风电、核电等)、环保节能等领域的绝缘材料的开发力度,如太阳能发电、风力发电、核能发电等;同时公司还将开发高耐热性的绝缘材料、高介电绝缘材料、高力学性能绝缘材料和耐电晕腐蚀、耐化学腐蚀等方面的绝缘材料;另外功能高分子材料同样是公司未来开发的重点方向上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板报价,有想法的不要错过哦!湖南真空浸胶板技术要求

湖南真空浸胶板技术要求,真空浸胶板

实施例真空浸胶树脂配方

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。

(2)模具预热预热温度120℃,预热时间3h。

(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃,压力1MPa,真空度0.1MPa。

(4)初固化固化温度130℃,固化时间1h.

(5)后固化固化温度130℃,固化时间10h

权利要求一种电工绝缘板,由树脂和纤维组成,其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板,树脂为真空浸胶树脂,真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份),纤维40-70%(重量份),各组份总和为100%。


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弓形模具整平法:

  对于已经完工了的PCB板已出现翘曲,出不了货,使用其他整平法没有效果之时,有没有更佳的整平方法呢”根据高分子材料力学性能及本人多年工作实践,建议采用弓形模其热压整平法。

  根据要整平的PCB板面积作若干副很简单的弓形模其(见图1),这里推荐二种整平操作方法:

  将翘曲PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平:

  将翘曲的PCB板的弓曲面对着模具的弓曲面(即凸面相向),调节夹其螺丝,使PCB板略向其弓曲的相反方向变形。再将夹有PCB板的模具放入已加热到一定温度的烘箱中,烘烤一段时间。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.

按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)


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材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.


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保温绝缘材料的正确施工方法:


     使用时,请严格遵守上述绝缘绝缘材料的操作方法和注意事项。如果您在实际操作中有任何问题,您可以随时咨询佳日丰泰的工作人员,我们会有专业的技术人员帮助您解决问题。

     以上是上海伟奋实业有限公司给大家分享真空泵选型的重要事项,我司产品应用于电子、电气、船舶、钢铁、医疗卫生、交通工程、汽车及航天等行业。公司始终奉行“超越自我,追求无限”的企业精神,您有任何疑问或产品需求欢迎向我司致电。 湖南真空浸胶板技术要求

上海伟奋实业有限公司属于电工电气的高新企业,技术力量雄厚。是一家私营有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队,具有绝缘材料,绝缘加工,环氧板,隔热板等多项业务。上海伟奋 自成立以来,一直坚持走正规化、专业化路线,得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。

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上海伟奋实业有限公司于一九九零年在上海成立,公司一直致力于高新复合材料的研究发展。
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