9．SOP(smallOut-LinePackage)：小外形封装引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及较为广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。10.QFN(quadflatnon-leadedPackage)：四侧无引脚扁平封装现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。 如何提高SMT换线的效率？南通附近哪里有SMT贴片是什么
6.SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。7.BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA只为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。扬州一站式SMT贴片生产SMT贴片加工就找南通慧控。
SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)：J形引脚小外型封装引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。13.QFP(quadflatPackage)：四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较为普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
SMT贴片的优点SMT贴片技术具有以下优点：1.高密度：SMT贴片技术可以实现高密度的电子元件和组件贴装，提高了PCB的组装密度，减少了产品体积和重量。2.高可靠性：SMT贴片技术采用表面贴装形式，减少了插件式元件和组件的使用，从而降低了产品故障率，提高了产品的可靠性和稳定性。3.高效率：SMT贴片技术可以实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。4.美观性：SMT贴片技术可以使产品外观更加美观，减少了连接器和连接线等外露部件的使用，提高了产品的整体品质。SMT贴片加工的工期怎么算？
消费电子：电视机、音响、数码相机、游戏机等消费电子产品采用SMT贴片技术进行组装和制造。3.汽车电子：汽车导航、ECU等汽车电子产品采用SMT贴片技术进行组装和制造。4.工业控制：工业控制设备、仪器仪表等工业控制产品采用SMT贴片技术进行组装和制造。5.医疗电子：医疗设备、医疗器械等医疗电子产品采用SMT贴片技术进行组装和制造。6.航空航天：航空航天设备、卫星通信等航空航天产品采用SMT贴片技术进行组装和制造。7.其他领域：除了以上领域，SMT贴片技术还广泛应用于智能家居、物联网、人工智能等领域。五、SMT贴片的未来发展趋势随着科技的不断发展，SMT贴片技术将会有以下发展趋势：1.高精度：随着电子产品对精度要求的不断提高，SMT贴片技术将会朝着高精度方向发展。未来的SMT设备将会具有更高的定位精度和贴装精度。2.高可靠性：随着电子产品对可靠性和稳定性的要求不断提高，SMT贴片技术将会朝着高可靠性方向发展。未来的SMT设备将会采用更可靠的机械结构和控制系统，提高设备的稳定性和可靠性。SMT生产过程主要管控点有哪些？苏州附近哪里有SMT贴片特点
SMT贴片的价格是多少？南通附近哪里有SMT贴片是什么
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。南通附近哪里有SMT贴片是什么
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