检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色），如>30%(红色），表示IC已吸湿气；4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题：（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时；未使用完的需放回干燥箱内存储。五、报表管控1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪；2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产；3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。SMT贴片加工可以实现小型化和轻量化的电子产品设计。苏州一站式SMT贴片加工供应
太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。泰州附近SMT贴片加工方便SMT贴片工艺包括表面贴装、底部填充和芯片级封装等步骤。
OEM代工代料现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。转塔型(Turret)：
FCT测试治具FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。11、老化测试架老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。南通慧控电子科技有限公司专注于smt贴片加工，技术精湛，诚信合作，邀您共享~SMT贴片是现代电子制造的关键技术之一。
小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。3、热膨胀系数低：任何材料加热后都会膨胀。高分子材料通常高于无机材料。当膨胀应力超过材料承载极限时，材料将受到损坏。由于SMT引脚又多又短，器件本体与SMT之间的CTE不一致，热应力引起的器件损坏时有发生。因此，SMT电路板基板的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配。SMT是电子组装行业里当下流行的加工工艺。泰州附近SMT贴片加工方便
SMT贴片加工中的热压焊接技术可以实现对芯片的高质量焊接。苏州一站式SMT贴片加工供应
SMT贴片加工是现代电子制造业的重要技术，其特点性能好，提升了电子产品的生产效率与质量。SMT贴片加工具有高精度性。借助先进的机器设备和精确的工艺控制，能够确保电子元件准确无误地贴装到电路板的指定位置，提升了产品的可靠性和稳定性。SMT贴片加工具有高效率性。通过自动化生产线和快速贴装技术，能够大幅缩短生产周期，提高生产效率，满足市场快速变化的需求。此外，SMT贴片加工还具有高灵活性。能够适应不同尺寸、形状和类型的电子元件，满足各种复杂电路板的加工需求。同时，SMT贴片加工还能够与其他电子技术相结合，实现更高级别的功能集成。苏州一站式SMT贴片加工供应
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