SMT的特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。◆为什么要用表面贴装技术(SMT)?1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模在SMT贴片加工中,芯片的IC和电阻电容是通过印刷焊锡膏直接附着在PCB板上。苏州快速SMT贴片加工方便
热膨胀系数低:任何材料加热后都会膨胀。高分子材料通常高于无机材料。当膨胀应力超过材料承载极限时,材料将受到损坏。由于SMT引脚又多又短,器件本体与SMT之间的CTE不一致,热应力引起的器件损坏时有发生。因此,SMT电路板基板的CTE应尽可能低,以适应与器件的匹配。4、耐高温性能好:当今大多数SMT电路板都需要在两侧安装元件。因此,SMT贴片加工的电路板需要能够承受两个回流焊接温度。目前,无铅焊接被使用,焊接温度较高。焊接后要求SMT芯片电路板变形小,无起泡,焊盘仍具有良好的可焊性,SMT贴片电路板表面仍具有较高的平整度。南通自动化SMT贴片加工价格咨询SMT贴片加工的焊盘规划对于加工质量和产品性能至关重要。
波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫”波峰焊”,其主要材料是焊锡条。7、锡炉一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件PCB板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。8、洗板机用于对PCBA板进行清洗,可焊后板子的残留物9、ICT测试治具ICTTest主要是使用ICT测试治具的测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。
锡膏印刷管控 1. 锡膏需在2-10℃内存储,按先进先出原则领用,并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏,暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏,开封的锡膏需在24小内使用完,未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录; 2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏,每2-4H添加一次新锡膏; 3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度,锡厚标准:上限,钢网厚度+钢网厚度*40%,下限,钢网厚度+钢网厚度*20%南通慧控电子科技有限公司SMT贴片加工可以实现多种类型的电子元件安装。
包装1.制程运转,使用周转车或防静电厚泡棉周转,PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压;2.贴件PCBA出货,使用防静电气泡袋包装(静电气泡袋规格大小必须一致),再用泡棉包装,以防止受外力减少缓冲,泡棉多出PCBA5cm以上,且使用胶纸固定包装,使用静电胶箱出货,产品中间增加隔板;3.胶箱叠放不可压到PCBA,胶箱内部干净,外箱标示清晰,包含内容:加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。十二、出货1.出货时需附带FCT测试报表,不良品维修报表,出货检验报告,缺一不可。SMT是电子组装行业里当下流行的加工工艺。上海附近哪里有SMT贴片加工特点
SMT贴片加工如何计算点数?苏州快速SMT贴片加工方便
可靠性高,抗振能力强SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。二、电子产品体积小,组装密度高SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少苏州快速SMT贴片加工方便
上料时请按上料表核对站位,查看有无上错料,并做好上料登记;(2)贴装程序要求:注意贴片精度;(3)贴...
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