企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

Wi-SUN节点入网流程:首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL(the IP routing protocol designed for low power and lossy networks),这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网,结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络,需要3种RPL控制消息,它们是一种ICMPv6消息类型,下面介绍下这三种消息: DIO(DODAG Information Object):包含节点自身信息,比如RANK、MAC地址等,邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO(Destination Advertisement Object):这个包是为了数据下传用的,子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS(DODAG Information Solicitation):征集DIO包用的。Wi-SUN技术特色主要有Mesh网状网络。深圳智能建筑Wi-SUN功能

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Wi-SUN技术具备以下三大特性:互操作性(Interoperability)、普遍性与可扩展性(Ubiquitous & Scalable)、安全性,这也是Wi-SUN联盟一直致力在做的。 从联盟成立之初,就一直致力于广域大规模物联网的自组网、自修复与互联互通,推动「智能公用事业网络(Smart Utility Network)」逐渐走向「智能泛在网络(Smart Ubiquitous Network)」。Wi-SUN联盟已推出户外局域网络(FAN)互操作性认证计划,由单独第三方测试实验室的严格测试,验证企业产品设备是否符合IEEE802.15.4g并可以与其他供货商的设备进行交互操作。而通过认证的设备可用于国内外所有部署了Wi-SUN网络的智能城市、智能(智慧)公用事业和其他物联网项目。 另外基于IP的设备身份验证与加密通信技术保证网络的安全性。而数以千万计可靠连接的端点证明基于Wi-SUN的物联网Mesh网络能够实现许多物联网客户需求的普遍性和可扩展性。南京智能家居Wi-SUN频率范围Wi-SUN标准主要包含两个子规范,分别是FAN和HAN。

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Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络,另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,可跳23级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力,因为其具有主动随机数跳频(channel hopping)机制,对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制,同时也让频道的使用更有效率。

无线智能泛在网络 (Wi-SUN) 是带领的 IPv6 1 GHz 以下网格技术,适用于智慧城市和智能公用设施应用。Wi-SUN 通过启用互操作性、多服务和安全的无线网状网络,为服务提供商、公用设施、市有关部门/地方有关部门和其他企业提供智能泛在网络。Wi-SUN 可用于涵盖线路供电和电池供电节点的普遍应用领域中的大规模户外物联网无线通信网络。联芯通 Wi-SUN 硬件通过了 Wi-SUN 联盟的认证,Wi-SUN 联盟是一个致力于无缝 LPWAN 连接的全球行业协会。Wi-SUN 建立在开放式标准互联网协议 (IP) 和 API 的基础上,使开发人员能够扩展现有基础设施平台以增加新功能。Wi-SUN 专为扩展长距离功能、高数据吞吐量和 IPv6 支持而打造,可简化工业应用和智慧城市演变的无线基础设施。Wi-SUN开发了一致性和互操作性测试规范和程序。

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Wi-SUN安全方面有什么特点?较大网络规模实测场景是否可以介绍一下?Wi-SUN的安全机制包含了认证与加密两大块,包含802.1X, EAP-TLS, PKI, 802.11i等标准都支持,认证Key为动态,逾期后需要重新产生Key。透过这种方式,可以确定网络是无法随意被骇入的。数据的加密则可使用 AES128/256。Wi-SUN协议开放?源码开源?Wi-SUN协议(包括技术协议和测试协议)只开放给联盟会员。有一些联盟会员有提供源码开源,比如FAN协议的代码开源。OFDM2.4Mbps与2FSK 50kbps链路预算只差17dB?这跟不同芯片厂商的RF性能指针有关。Wi-SUN技术具备的特性是安全性。南京智能家居Wi-SUN频率范围

Wi-SUN FAN在数据速率和能耗方面提供了灵活性。深圳智能建筑Wi-SUN功能

21世纪的现在不但是信息化的时代,同时也是智能化的时代,智能化己经成为当前Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片发展的必然趋势,不管是所用的电脑还是手机,都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的发展,这些产品也将越来越人性化。随着智能化不断的发展,与思维也越来越接近,能极大可能的满足人们的需求,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维,但目前还是不可复制的。相对于普通消费类个人数码、电脑容易因为移动智能终端(包括手机和平板等)的发展而被替代,但商产品作为企业生产力重点工具的地位却从未动摇。出现这种差异的伏笔,甚至从十几年前数码、电脑开始分化为文娱终端和生产力工具两大分支的时候就已经埋下了。单从目前来看,我国Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片在某些方面取得了很高成就,但是发展的还不是很成熟,不能全部运用到实际生活中,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的发展是未来发展的必然趋势,但当下却还要在不断优化。深圳智能建筑Wi-SUN功能

杭州联芯通半导体有限公司总部位于临平区乔司街道三胜街239号701室,是一家芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的公司。联芯通拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。联芯通致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。联芯通始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使联芯通在行业的从容而自信。

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