联芯通双模通信MESH组网方案:单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区,分为单频单跳及单频多跳。单频组网时,所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段,可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同,各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道,也可能是存在一定干扰的信道(实际环境中多为后者)。此时由于相邻节点之间存在干扰,所有节点不能同时接收或发送,需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降,实际单频组网性能也将受到很大限制。联芯通双模融合网状组网方案技术具有自动网状网络组网的特性。上海无线Mesh网络Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信芯片可应用于智慧电网:智能电网(smart power grids),就是电网的智能化,也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上,通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用,实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标,其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。山东双模通信Hybrid Dual Mode芯片传输速率双模通信为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了较有效的解决方案。

联芯通双模通信MESH组网方案:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。
G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。联芯通双模通信可为工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。

联芯通双模通信智慧电网的重要意义:(1)满足电动汽车等新型电力用户的服务要求。将形成完善的电动汽车充放电配套基础设施网,满足电动汽车行业的发展需要,适应用户需求,实现电动汽车与电网的高效互动。 (2)实现电网资产高效利用与全寿命周期管理。可实现电网设施全寿命周期内的统筹管理。通过智能电网调度与需求侧管理,电网资产利用小时数大幅提升,电网资产利用效率明显提高。(3)实现电网管理信息化与精益化。将形成覆盖电网各个环节的通信网络体系,实现电网数据管理、信息运行维护综合监管、电网空间信息服务以及生产与调度应用集成等功能,全方面实现电网管理的信息化与精益化。双模通信可为工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。上海无线Mesh网络Hybrid Dual Mode芯片
联芯通PLC+RF双模通信系统结合了有线和无线连接技术。上海无线Mesh网络Hybrid Dual Mode芯片
是一家拥有自主知识产权、集研发、生产与销售的高新科技企业。公司成立于2020-10-23,位于临平区乔司街道三胜街239号701室。致力于为Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片用户提供产品解决方案。始终坚持以客户需求为导向,专注Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的研发与创新,致力为客户提供具有竞争力的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片应用解决方案与服务。公司汇集了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业人才,研发团队主创人员拥有十多余年的行业经验,在国内市场极具竞争优势,积累良好的客户口碑和品牌形象。目前公司已为广告、数码外壳、皮革彩印、建材、工艺品、玻璃、瓷砖等多个行业提供了成熟的应用解决方案,并不断创新科技,提升Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片质量,努力为更多行业提供更实用更高效的应用解决方案。上海无线Mesh网络Hybrid Dual Mode芯片
杭州联芯通半导体有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的生产型企业。公司成立于2020-10-23,自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。本公司主要从事Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片领域内的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。依托成熟的产品资源和渠道资源,向全国生产、销售Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品,经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。杭州联芯通半导体有限公司本着先做人,后做事,诚信为本的态度,立志于为客户提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业解决方案,节省客户成本。欢迎新老客户来电咨询。