众所周知，贴片加工的重头设备是贴片机，贴片机是整线蕞关键的设备，决定了整线生产的产能和效率，那么贴片机是如何工作的？面对不同类型的pcba，贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装，贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品，包括光电、程序算法等于一体的产物，我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件，面对不同的产品，贴片机需要有不同的贴装指令程序，因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因为小元件非常精细，贴装后不会影响后面大的元件贴装速度，如果先贴装大元件，贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值，如果先贴装高的元件，就会阻挡悬臂贴装头的移动，进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则，对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。贴片代工可以为客户提供多种不同的设备和工具租赁服务，以降低客户的投资成本。深圳福永ODM代工代料生产厂家推荐
smt贴片通常需要做测试，从而降低不良品质问题产生，AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺，通常位于回流焊后端，但是有些产品需要放在多功能贴片机前，就是我们通常说的炉前AOI(炉后AOI和炉前AOI的不同作用)。smt贴片一般在炉后做aoi测试，测试焊接的品质，比如多锡、少锡、连桥，立碑，空焊、虚焊、破损等等不良品质，AOI相机依次扫描pcba板，根据算法识别，然后再进行OK板比对识别是否品质OK。如果是炉前AOI，是因为有些PCBA板局部地区会有屏蔽盖，炉后AOI检测不了屏蔽盖下面的，而有些产品对品质要求高，炉前AOI则可检测错、漏、反件等不良贴装，降低因后续焊接后出现问题的维修返工复杂性。smt贴片一般在回流焊接后座aoi测试，部分产品需要在炉前aoi检测错漏反件等。深圳福永ODM代工代料生产厂家推荐贴片代工可以为客户提供多种不同的技术合作和共享服务，以提高客户的技术水平和竞争力。
在SMT贴片完成后，还需要经过DIP插件、波峰焊接等工艺，在这些工艺完成后再剪角、洗板，分板、、测试，Z后成为一块可出货的PCBA。在波峰焊接后，由于在PCBA表面会有焊渣、焊膏等污物，因此对一些通孔插件的焊接剪角后，需要对其表面进行洗版，洗版的目的就是清洗其表面的污物。洗版用到的物质就是洗板水，洗板水是一种混合型的化学剂，无色透明状液体，但是有轻微的味道。由于PCBA板上面布满了各类元件，比如按键、插头、连接器、电容电阻、芯片等等，而洗板水是化学物质，因此清洗pcba板需要格外注意，不能让洗板水渗透到这些按键插头内，否则极易氧化，对其功能造成损害。综上所述，SMT贴片、PCBA维修洗板水渗透入按键，插头是有危害的，但是要看渗透的量，如果不小心渗透，则需要对PCBA板进行烤箱30分钟的烘干处理。因此在清洗PCBA板作业时，需要格外小心。
深圳市聚力得电子股份有限公司拥有17年行业经验，致力于提供达到或超过客户预期的高质量产品和服务。我们将通过员工培训和持续新技术开发坚持不断提高产品质量。公司每位员工都以"一次性做好"标准要求自己，严格按照ISO9001：2008质量管理体系，进行内部质量控制。公司配备专业的质量管理和检验人员接近总人数的15%，公司配有AOI光学检测仪、静电测试仪、晶体管图示仪、数字示波器等10多套先进的检测设备，可有效控制生产制程各个环节的质量隐患。满足客户的多样化需求，以专业的行业经验协助客户，让客户专注于产品研发与市场开拓，合作共赢。smt并不是一台设备或者一种工序就可以完成，它是由一条工艺生产线完成，业内人都称为smt生产线。
SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件，分别是锡膏印刷机、贴片机，回流焊；不同的设备负责的工艺不一样。深圳福永ODM代工代料生产厂家推荐
SMT贴片可以实现电子产品的高度创造和创新。深圳福永ODM代工代料生产厂家推荐
SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。深圳福永ODM代工代料生产厂家推荐
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