江苏现代RFID传感芯片生产厂家

根据电源的可用性，RFID分为无源和有源两种。1）被动标记：被动传感器本身没有电源。它的电源是由一个传感器产生的，传感器通过从读卡器发射频率来***，数据**终被传输回读卡器。被动式标签薄而短，使用寿命长，但感应距离相对较短。2）主动标记：价格相对较高，体积比被动式标签大，因为内置电池。使用寿命长，传感距离长。根据频率，射频识别可分为三种类型：低频、高频、超频：1）低频RFID（100～500KHz）：低频RFID感应距离较短，读取速度较慢。低频射频识别一般采用125KHz，穿透能力强。2）高频RFID（10~15MHz）：高频RFID感应距离较长，读取速度相对较高。射频识别主要使用13.56MHz的高频。3）超高频RFID（850~950MHz~2.45GHz）：超高频RFID传感距离长，读取速度快，但穿透能力差。测温精度进一步提高，同时提升读取效率，且无须读写器数据转换。江苏现代RFID传感芯片生产厂家

二、破坏性攻击及防范3.非破坏性攻击及其防范微处理器本质上是成百上千个触发器、寄存器、锁存器和SRAM单元，这些器件定义了处理器的当前状态，结合组合逻辑即可知道下一时钟的状态。每个晶体管和连线都具有电阻和电容特性，其温度、电压等特性决定了信号的传输延时。触发器在很短时间间隔内采样并和阈值电压比较。触发器*在组合逻辑稳定后的前一状态上建立新的稳态。在CMOS门的每次翻转变化中,P管和N管都会开启一个短暂的时间，从而在电源上造成一次短路。如果没有翻转则电源电流很小。当输出改变时，电源电流会根据负载电容的充放电而变化。三、常见的攻击手段1.电流分析攻击山东新能源RFID传感芯片欢迎咨询RFID软件组件包含有中间件，即为实现所采集信息的传递与分发而开发的中间件。

二、破坏性攻击及防范1.版图重构通过研究连接模式和追踪金属连线穿越可见模块，如ROM、RAM、EEPROM、指令译码器的边界，可以迅速识别芯片上的一些基本结构如数据线和地址线。版图重构技术也可以获得只读型ROM的内容。ROM的位模式存储在扩散层中，用氢氟酸去除芯片各覆盖层后，根据扩散层的边缘易辨认出ROM的内容。在基于微处理器的RFID设计中，ROM可能不包含任何加密的密钥信息，但包含足够的I/O、存取控制、加密程序等信息。因此推荐使用FLASH或EEPROM等非易失性存储器存放程序。2.存储器读出技术在安全认证过程中，对于非易失性存储器至少访问一次数据区，因此可以使用微探针***总线上的信号获取重要数据。为了保证存储器数据的完整性，需要再每次芯片复位后计算并检验一下存储器的校验结果，这样提供了快速访问全部存储器的攻击手段。

   一、RFID芯片攻击技术根据是否破坏芯片的物理封装可以将标签的攻击技术分为破坏性攻击和非破坏性攻击两类。破坏性攻击：初期与芯片反向工程一致：使用发烟硝酸去除包裹裸片的环氧树脂、用去离子水/异丙醇清洗、氢氟酸超声浴进一步去除芯片的各层金属。去除封装后，通过金丝键合恢复芯片功能焊盘与外界的电器连接，手动微探针获取感兴趣的信号。非破坏性攻击：针对于具有微处理器的产品，手段有软件攻击、**技术和故障产生技术。软件攻击使用微处理器的通信接口，寻求安全协议、加密算法及其物理实现弱点;**技术采用高时域精度的方法分析电源接口在微处理器正常工作中产生的各种电磁辐射的模拟特征;故障产生技术通过产生异常的应用环境条件，使处理器发生故障从而获得额外的访问路径。高性能宽温域感温芯片提高各项指标与性能，一举突破传统温度传感器的测温范围，达到-45℃至+155℃。

一、RFID芯片攻击技术根据是否破坏芯片的物理封装可以将标签的攻击技术分为破坏性攻击和非破坏性攻击两类。破坏性攻击：初期与芯片反向工程一致：使用发烟硝酸去除包裹裸片的环氧树脂、用去离子水/异丙醇清洗、氢氟酸超声浴进一步去除芯片的各层金属。去除封装后，通过金丝键合恢复芯片功能焊盘与外界的电器连接，手动微探针获取感兴趣的信号。非破坏性攻击：针对于具有微处理器的产品，手段有软件攻击、技术和故障产生技术。软件攻击使用微处理器的通信接口，寻求安全协议、加密算法及其物理实现弱点;技术采用高时域精度的方法分析电源接口在微处理器正常工作中产生的各种电磁辐射的模拟特征;故障产生技术通过产生异常的应用环境条件，使处理器发生故障从而获得额外的访问路径。通过电磁波或电感祸合方式传递信号，以完成对目标对象的自动识别。山西多功能RFID传感芯片共同合作

标签(Tag)：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间。江苏现代RFID传感芯片生产厂家

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