智能表计Wi-SUN特性

Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。WI-SUN芯片所具备的特点有IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。Wi-SUN技术可以应用于智能交通信号。智能表计Wi-SUN特性

Wi-SUN使用的是高频频段，这个频段的使用可能会面临哪些问题？由于是频段，因此多种产品都可使用，容易造成频道的拥塞而影响网络效能。可以透过Wi-SUN 的跳频与CSMA机制来避开同频噪声的干扰与进行信道上传输的发送协调避免矛盾。Wi-SUNMesh如何实现网络中设备的self-configuring and self-healing？Wi-SUN 在网络层支持RPL的协议，以适当的参数配置订定选取父节点的信号强度与联机质量的门限值，可以让节点寻找周边邻近节点来作为其父节点为转发的路径。实际操作中，每个节点会保有多个邻近节点的信息，当其父节点丢失(信号变差或下电)，便会从其邻近节点中寻找一个更佳的父节点为其路由。透过这样选取父节点的机制来达成自组网与自疗愈的特性。智能表计Wi-SUN特性每个Wi-SUN设备具有由认证机构在其制造点签署的唯1证书。

Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成，具有通讯距离长，大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长，稳定性高，千点组网，主动随机跳频抗干扰，可互联互通、可靠、安全，高速率，很低功耗（2uA）等特性，满足Wi-SUN标准，普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用，结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域：智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。Wi-SUN可以有效降低组网时间。

Wi-SUN支持多少跳数？网络延迟有多少？多跳后，数据过多对较后的一个节点能耗、寿命有什么影响？Wi-SUN 规格上支持24跳，但目前实际电表的现场应用中，看到的是五跳环境。它采用集中式路由， 可以根据传输质量自动切换上行路由(父节点)并通知BR其父节点信息完成下行路由建立。 以实际测试来看，每一跳间的 RTT (Round Trip Time)大概在 100ms~200ms间，在一个五级环境，从Border Router到第五级节点ping 100 bytes 封包100次的RTT： 较短： 700ms/ 平均： 930ms/ 较长： 1150ms。 多跳对于叶节点的功耗影响较小，对转发节点影响较大。数据过大时，应用层必须切包，因此发送数目封包会变多。若是对于转发节点，负担加重，因此平均功耗必然变大，电池寿命势必减少。WI-SUN芯片所具备的特点有双向通讯互动、互联互通。

Wi-SUN的Mesh网状网络具备自动组网（self-organizing network）与自愈修复（self-healing）功能，应用在实际的安装环境中，自动组网能让每个设备都与其邻居连接和合作，随着更多设备添加，网状网络变得更强大和更有弹性，新添加设备时，会自动找其邻居，以找到更多可靠连接。而自愈修复功能则发挥在停电中断，端点将自动找到备用路径；网络如发生变化（如新增建筑物），网络会自动应答等。Wi-SUN可简化工业应用和智慧城市演变的无线基础设施。工业监控Wi-SUN机制Wi-SUN技术可以应用于电动汽车充电站。Wi-SUN的网状网络协议，可以使每个设备都可以与相邻设备通信。智能表计Wi-SUN特性

Wi-SUN FAN是一种网状网络协议。智能表计Wi-SUN特性

Wi-SUN：Wi-SUN FAN 规范擅长的另一个领域是安全性。Wi-SUN 网络中的每个低功耗、小尺寸无线物联网设备都受到与高度安全的企业 Wi-Fi 网络中设备相同级别的保护。这意味着能保护设备免受一系列攻击，包括数字泄露，还可以减轻物理篡改的影响。Wi-SUN FAN不仅要求对消息进行加密和完整性检查，而且还要求在加入网络之前验证每个设备的身份。设备必须证明它不是由攻击者插入网络的恶意单元，或者它没有被物理篡改并且安装了恶意软件。这种保护为基于证书的身份验证。受信任的加密保护的数字证书，无法在每个设备中复制和存储。设备使用该证书来证明其真正授权与网络上的其他设备进行通信。智能表计Wi-SUN特性

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23，将通过提供以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等板块。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。值得一提的是，联芯通致力于为用户带去更为定向、专业的数码、电脑一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘Unicomsemi的应用潜能。