双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。双模通信支持多个PLC标准。北京双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术

联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网的目标是实现电网运行的高效、可靠、安全、经济、环境友好与使用安全,电网能够实现这些目标,就可以称其为智能电网。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地,都能提供可靠的电力供应。它对电网可能出现的问题提出充分的告警,并能忍受大多数的电网扰动而不会断电。它在用户受到断电影响之前就能采取有效的校正措施,以使电网用户免受供电中断的影响。智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电或者不会付出高昂的恢复费用。它更不容易受到自然灾害的影响。有线连接Hybrid Dual Mode芯片特性双模通信系统工业物联网应用。

联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性,而不是较终应用的具体技术,它们形成了智能电网完整的景象。智能电网是自愈电网。“自愈”指的是把电网中有问题的元件从系统中隔离出来并且在很少或不用人为干预的情况下可以使系统迅速恢复到正常运行状态,从而几乎不中断对用户的供电服务。从本质上讲,自愈就是智能电网的“免疫系统”。这是智能电网较重要的特征。自愈电网进行连续不断的在线自我评估以预测电网可能出现的问题,发现已经存在的或正在发展的问题,并立即采取措施加以控制或纠正。自愈电网确保了电网的可靠性、安全性、电能质量与效率。
杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模融合通信有哪些应用?

联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,并且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了较有效的解决方案。联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。有线连接Hybrid Dual Mode芯片特性
联芯通双模通信智慧电网有助于实现电网管理信息化和精益化。北京双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。在智能电网中,先进的设备与普遍的通信系统在每个时间段内支持市场的运作,并为市场参与者提供了充分的数据,因此电力市场的基础设施及其技术支持系统是电力市场蓬勃发展的关键因素。智能电网通过市场上供给与需求的互动,可以较有效地管理如容量、能源、容量变化率、潮流阻塞等参量,降低潮流阻塞,扩大市场,汇集更多的买家与卖家。用户通过实时报价来感受到价格的增长从而将降低电力需求,推动成本更低的解决方案,并促进新技术的开发,新型洁净的能源产品也将给市场提供更多选择的机会。北京双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通,2020-10-23正式启动,成立了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升Unicomsemi的市场竞争力,把握市场机遇,推动数码、电脑产业的进步。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等板块。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等实现一体化,建立了成熟的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片运营及风险管理体系,累积了丰富的数码、电脑行业管理经验,拥有一大批专业人才。联芯通始终保持在数码、电脑领域优先的前提下,不断优化业务结构。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多数码、电脑企业提供服务。