企业商机
双模通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
双模通信芯片企业商机

联芯通双模通信智能电网将采取技术与管理手段,使电网免受由于用户的电子负载所造成的电能质量的影响,将通过监测与执行相关的标准,限制用户负荷产生的谐波电流注入电网。除此之外,智能电网将采用适当的滤波器,以防止谐波污染送入电网,恶化电网的电能质量。智能电网将容许各种不同类型发电与储能系统的接入。智能电网将安全、无缝地容许各种不同类型的发电与储能系统接入系统,简化联网的过程,比较类似于“即插即用”,这一特征对电网提出了严峻的挑战。改进的互联标准将使各种各样的发电与储能系统容易接**芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输低时延性。无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片多少钱

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联芯通双模通信智慧电网技术特点如下:与现有电网相比,智能电网体现出电力流、信息流与业务流高度融合的明显特点,其先进性与优势主要表现在: (1)具有坚强的电网基础体系与技术支撑体系,能够抵御各类外部干扰与攻击,能够适应大规模清洁能源与可再生能源的接入,电网的坚强性得到巩固与提升。 (2)信息技术、传感器技术、自动控制技术与电网基础设施有机融合,可获取电网的全景信息,及时发现、预见可能发生的故障。故障发生时,电网可以快速隔离故障,实现自我恢复,从而避免大面积停电的发生。 (3)柔性直流/交流输电、网厂协调、智能调度、电力储能、配电自动化等技术的普遍应用,使电网运行控制更加灵活、经济,并能适应大量分布式电源、微电网及电动汽车充放电设施的接入。无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片多少钱联芯通双模融合网状组网方案技术具有广覆盖的特性。

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联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路,而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率,影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意,首先,不能只根据“较小跳数”来进行路由选择,而是要综合考虑多种性能度量指标,综合评估后进行路由选择;其次,要提供网络容错性与健壮性支持,能够在无线链路失效时,迅速选择替代链路避免业务提供中断;第三,要能够利用流量工程技术,在 多条路径间进行负载均衡,尽量较大限度利用系统资源。

联芯通双模通信智慧电网趋势如下:智能电网是电网技术发展的必然趋势。通讯、计算机、自动化等技术在电网中得到普遍深入的应用,并与传统电力技术有机融合,极大地提升了电网的智能化水平。传感器技术与信息技术在电网中的应用,为系统状态分析与辅助决策提供了技术支持,使电网自愈成为可能。调度技术、自动化技术与柔性输电技术的成熟发展,为可再生能源与分布式电源的开发利用提供了基本保障。通信网络的完善与用户信息采集技术的推广应用,促进了电网与用户的双向互动。随着各种新技术的进一步发展、应用并与物理电网高度集成,智能电网应运而生。联芯通双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式。

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双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。什么是联芯通PLC+RF双模通信系统?河南工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信智慧电网技术特点是什么?无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片多少钱

联芯通双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片与传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的安全性、可靠性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它可以使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片多少钱

联芯通,2020-10-23正式启动,成立了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升Unicomsemi的市场竞争力,把握市场机遇,推动数码、电脑产业的进步。业务涵盖了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等诸多领域,尤其Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的数码、电脑项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。同时,企业针对用户,在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等几大领域,提供更多、更丰富的数码、电脑产品,进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的数码、电脑服务。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。

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