PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

网络通信是电网智能化中心，RF成头选技术：自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费，并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低，传输的总数据量也很少，每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力，其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下，一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长，以及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望，新一代能源将越来越多地来自可再生能源，如风能与太阳能等。双模通信可为智能电网提供更高效、具成本效益的解决方案。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。福建联芯通双模通信Hybrid Dual Mode芯片联芯通G3-PLC双模融合的协议栈加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信智能电网优化其资产应用，使其运行更加高效。智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。这并不意味着资产将被连续不断地用到其极限，而是有效地管理需要什么资产以及何时需要，每个资产将与所有其他资产进行很好的整合，以较大限度地发挥其功能，同时降低成本。智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。例如，通过动态评估技术以使资产发挥其较佳的能力，通过连续不断地监测与评价其能力使资产能够在更大的负荷下使用。联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。

联芯通双模通信MESH关键技术：网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点与邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描与列表维护的方式进行，其中，网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察，而列表维护则是把通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点，则其可以通过路由表被整个网络发现。联芯通双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括：多信道协商；信道分配；网络发现；路由转发；Mesh安全。联芯通双模融合通信网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

双模通信系统结合了结合有线和无线连接技术。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

是国内的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片解决方案供应商，公司成立于2020-10-23，位于临平区乔司街道三胜街239号701室。产品以客户满意评价视为我们工作的标准。公司拥有一批高素质的设计、研发人员，在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品整体创新方面有着丰富的实践经验。公司经过多年的努力，产品和服务遍及主流行业多家企事业单位。公司Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品依据国家标准及行业标准，按不同行业、不同使用要求设计出不同功能的产品解决方案，生产、施工、安装、售后服务都严把质量关，从而造就一大批工程，受到众多客户的好评。公司自有研发团队，拥有自己的生产基地和工厂，公司产品Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展具备后续产品更新实力，可以根据市场情况及时对产品定向开发，按照客户需求进行产品改进。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

杭州联芯通半导体有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的生产型企业。公司成立于2020-10-23，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。本公司主要从事Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片领域内的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。Unicomsemi致力于开拓国内市场，与数码、电脑行业内企业建立长期稳定的伙伴关系，公司以产品质量及良好的售后服务，获得客户及业内的一致好评。杭州联芯通半导体有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品，确保了在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片市场的优势。