联芯通双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性

联芯通双模通信MESH介绍：无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括：多信道协商；信道分配；网络发现；路由转发；Mesh安全。无线Mesh网络进行多信道接入时，网络中的MP节点一次只能侦听一个信道，为了使用多信道，节点不得不在可用信道之间动态切换，这就需要一种协调机制，保证通信的两个节点都工作在相同的信道上。一种解决方法是将时间轴被划分为信标间隔，在每一个信标间隔的开始，建立一个叫做ATIM的时间窗口，并要求在ATIM时间窗口的起始时刻，网络中所有节点都被强制切换到相同的信道上。在ATIM窗口内，有数据需要发送的节点使用控制消息与接收端协商信道。双模通信芯片无线mesh可以与其它网络协同通信。联芯通双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性

全球正在开展大量活动来升级电网，使电力能以更高效、更可靠、更环保也更经济的方式传输。其中包括升级电网发电、输配电与计量部分所用的各种设备与技术。这些升级活动的一个重要方面是在各种监控与计量设备中加入通信能力。目前有多种无线与有线通信技术在世界各地进行评估与部署。RF通信已成为许多地区与应用的头选技术，但也面临着自己的挑战。 在电网中加入通信能力的一般原则是在网络中的发电点、输配电点与用电点之间提供双向通信。为使电网更高效地运作，这种通信链路是至关重要的工具。然而，RF技术较初采用时并不是出于此目的，其初衷是让电表、水表与煤气表的抄表工作自动化，从而不需要通过人工来记录消费数据。无线双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片机制双模通信芯片可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径。

联芯通双模通信智慧城市：智慧城市是一项巨大的系统工程，每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道，综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来，智慧城市将遍布各种芯片与传感器，而连接这些传感器，使它们有机结合的数据中心，则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的安全性、可靠性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道，它可以使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来，并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连，也涉及到了其他领域的建设。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。联芯通双模通信智慧电网技术能够实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用。

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，可支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。双模通信芯片无线Mesh路由器的位置通常是固定的。无线双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片机制

双模融合网状组网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立。联芯通双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性

联芯通双模通信智慧电网有哪些重要意义？1、实现电力用户与电网之间的便捷互动。将形成智能用电互动平台，同时完善需求侧管理，为用户提供优良的电力服务。同时，电网可综合利用分布式电源、智能电能表、分时电价政策以及电动汽车充放电机制，有效平衡电网负荷，降低负荷峰谷差，减少电网及电源建设成本。2、发挥电网基础设施的增值服务潜力。在提供电力的同时，服务国家“三网融合”战略，为用户提供社区广告、网络电视、语音等集成服务，为供水、热力、燃气等行业的信息化、互动化提供平台支持，拓展及提升电网基础设施增值服务的范围与能力，有力推动智能城市的发展。联芯通双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性