随着SMT技术的发展，贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高，比如SPI就是自动光学检测仪，位于锡膏印刷机的后面，检测锡膏印刷的品质（比如：锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等），采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升，相较于人工目检，大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏，然后跟OK样板做比对，经过系统算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品则会报警，产线技术员则可以将不良品直接拿下来，洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成，所以在锡膏印刷机后面提前检测，相较于回流焊后面再检测，回流焊都已经焊接好了，如果再检测则会加大处理的难度，耗时耗力耗钱，在还没有焊接前检查出印刷不良，直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行，省时省力省心省钱。SMT贴片可以实现电子产品的高度创造和创新。郑州SMT加工代工厂
目前来讲，大部分都是智能手机（安卓或者苹果），手机越来越薄，内部的主板也更小更薄，增加电池的空间位置，延长虚焊，因此pcb越小，贴装的电子元件也必须小，对应的pcb焊盘也必须小，因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品，，对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良，保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏，先了解（锡膏是什么东西），在知道锡膏的作用和成分后，才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品，一般颗粒越小，混合在锡膏中，锡膏含锡量越均匀，密度越大，且更容易通过印刷机印刷下锡，因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上，有更好的锡粉均匀含量，有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定，锡粉颗粒大小不一，有1.2.3.4.5号粉，位数越大，锡粉越细，5号粉的锡粉颗粒直径Z小，1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多，引脚间距小、焊盘小，因此常用4或5号锡粉，锡粉小，也容易氧化，需要在焊接的时候把炉温曲线设置好，温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。郑州工业控制SMT加工选我们SMT贴片完成后，还需要经过DIP插件、波峰焊接等工艺，再剪角、洗板，分板、测试，然后才能出货。
专业的SMT工厂，先进的生产设备（全自动锡膏印刷机、松下高速贴片机、12温区氮气回流焊、AOI光学检查仪、在线检测仪器、波峰焊），结合完善的管理体系成为客户快速高效，品质稳定的SMT加工供应商。在SMT贴片加工制程的管理上，我们十分严格，无论是锡膏的回温、搅拌，钢网的擦洗，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，到炉后AOI 100%的检测，我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善。通过和客户的配合和努力，我们的直通率能达到98%以上。
众所周知，贴片加工的重头设备是贴片机，贴片机是整线蕞关键的设备，决定了整线生产的产能和效率，那么贴片机是如何工作的？面对不同类型的pcba，贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装，贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品，包括光电、程序算法等于一体的产物，我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件，面对不同的产品，贴片机需要有不同的贴装指令程序，因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因为小元件非常精细，贴装后不会影响后面大的元件贴装速度，如果先贴装大元件，贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值，如果先贴装高的元件，就会阻挡悬臂贴装头的移动，进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则，对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。SMT贴片可以实现小型化、轻量化、高可靠性电子产品的生产。
在smt贴片加工行业，电容立碑的含义就是在焊接后，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢？原因有多方面，比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等，如果出现焊接电容立碑现象，需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质，里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属，一般是存储在冰箱中，用的时候拿出来解冻回温再搅拌，锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位，导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致，导致两端张力不同，从而导致一端翘起或整块立碑。smt是表面贴装技术，smt生产线就是smt贴片加工的完整概述，截止目前，大部分都已实现自动化。郑州SMT加工代工厂
smt线体表示从前到后的一整条smt加工设备，线体稍微低端些的则要百万起步，高标准线体则要千万起步。郑州SMT加工代工厂
SMT贴片加工生产线经常需要上料、换料，所以产线技术人员需要及时更换物料，受制于人为环境因素的影响，可能会拿错物料，如果没及时发现，则会导致很多废品，损失巨大，出现错料的场景会有以下几种：1）物料盘标识有误，物料名称与实物对应不上；2）飞达编号与物料盘靠手工抄录，抄错数据；3）飞达上料后，机台推入时放置顺序放错；4）人为因素出现疏漏或故意操作失误；如果要规避错料的发生，则应该对应以上情形一一解决。1）操作员上料、接料时，用扫描枪扫描机器上的站位编号，再扫描物料上的条码标签，系统自动核对上料是否正确，如有错误，则系统会报警并锁定线体，IPQC确认原因后录入密码才能解除报警；2）当产线操作人员将料盘安装到飞达上时，再次确认物料；3）生产线生产出首板后，进行首片检验，确认无误后开始量产；4）需要对员工进行操作流程规范培训，让员工谨记，并且对员工开展不定期的关怀活动；郑州SMT加工代工厂
