就目前SMT工艺而言，贴片加工离不开钢网印刷机（也称锡膏印刷机），其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。钢网印刷机位于SMT工艺段的前段，在pcb上板后，就需要钢网印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘。钢网印刷机印刷锡膏的作用是为后面的贴片机贴片、回流焊接做准备工作。钢网印刷机的工作原理是pcb通过轨道传送到工作台，工作台升起至钢网的底部（大概留有0.5-1mm的间距），然后刮刀来回刮锡膏，锡膏通过钢网上的孔洞渗漏到pcb焊盘上（钢网孔洞需要根据pcb的焊盘做激光打孔）。SMT贴片可以实现电子产品的高度创造和创新。深圳龙岗区老牌PCBA加工代工代料
深圳市聚力得电子股份有限公司是一家PCBA贴片加工生产制造企业，生产工艺有：SMT贴片加工/SMT来料加工/SMT加工/pcba贴片/SMT加工厂/SMT贴片厂/pcba包工包料/PCBA来料加工厂/DIP插件加工/手工后焊/功能测试/功能维修/三防涂覆加工等PCBA制造工艺。公司成立于2006年，现工厂占地面积15000平米，万级无尘防静电车间，随着产品质量要求，通过ISO9001:2015、IATF16949:2016质量管理体系认证；公司全系列产品均符合欧盟RoHS指令要求，有经验丰富和技术专业的生产工艺团队，从而确保提供产品的品质合格率，客户订单的准时交付率。佛山百年老厂PCBA加工交期准时SMT贴片可以实现电子产品的高度品质和品牌。
电子产品的生产制造，主流都是需要SMT贴片加工，就是通过在PCB光板上面的焊盘上面印刷锡膏，再经过贴片机贴装各类元器件，再而用回流焊焊接。这个生产制造工艺过程中，离不开一项重要的介质就是锡膏。我们大致知道锡膏中的锡粉是有大小分类的，一般是1-5号，数字越小锡粉颗粒直径越粗，然而随着电子产品尺寸越来越小，从而导致主板也越来越小，从而主板上的元件焊盘也越来越小，因此手机主板通常采用4号锡粉。4号锡粉通常用于笔电手机类产品上面。聚力得电子股份有限公司，目前在为一家手机厂商代工4G手机，有丰富的手机主板PCBA代工经验，如你有这方面的需求，欢迎联系我们。
贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体，贴片机的各个结构组成部分有以下几点：1.机械部分：1.1 机器机架：相当于贴片机的骨架，支撑所有贴片机的部件，包含传动、定位等结构；1.2传动结构：就是传输系统，将PCB输送到指定的平台位置，贴片完后再由它将PCB传输到下一道工序；1.3伺服定位：支撑贴装头，保证贴装头精密定位，伺服定位决定机器的贴片精度；2.视觉系统：2.1相机系统：对识别对象（PCB、供料器和元件）位置进行确认；2.2监控传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转；3.贴装头：3.1贴装头是贴片机的关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确的贴放到PCB指定的位置；4.供料器：4.1将电子料按照顺序提供给贴装头供贴片机准确地拾取，供料器越多，贴片机的贴装速度越快；5.计算机软/硬件：5.1 贴片机需要正常运转，将电子元件快速准确的贴装到电路板指定的焊盘上，都是贴片机技术操作员对其进行拾料编程，需要通过电脑对贴片机进行编程控制，指挥贴片机高效稳定的运行；smt贴片加工会出现一些品质不良问题，比如立碑、连锡、空焊、假焊等等，出现不良品质的原因有很多。
钢网印刷机也称锡膏印刷机，主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网，将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上，用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序，是smt三大件之一（贴片机、钢网印刷机、回流焊）。钢网印刷机位于smt线体的前段，首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网（锡膏）印刷机工作台，随后工作台上升到钢网底部（根据产品留有一定空隙1-2mm内），然后刮刀来回刮一遍走位，锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上，然后工作台沉降，印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测（spi是什么？）SMT贴片可以实现电子产品的高度社交化和共享化。深圳龙岗区老牌PCBA加工代工代料
目前的电子产品，都涉及到电路板，电路板上面各种电子元件需要通过smt贴片技术来完成。深圳龙岗区老牌PCBA加工代工代料
回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备（也有两条线共用一台双轨回流焊的情况，使用移栽机接驳台就可以，这样做的目的是可以省车间空间），回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区，不同温区可能有2-3个炉膛空间，因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等，温区长度可有效的设置炉温曲线，有助于焊接的品质，但是也有其劣势，耗能大是其一，另外就是温区热保护如果没做好，会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温，避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂，然后流经恒温区，此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大，再经过加热区，此温区是温度Z高区域，一般在220-250度之间，可以将锡膏热熔让电子元件爬锡，再经过冷却区，让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。深圳龙岗区老牌PCBA加工代工代料
