本实用新型公开了一种多接口型VPX电源模组背板,其包括陶瓷电路板,高频板,连接板,抗阻板,陶瓷电路板的一端与高频板的一端相连,高频板的另一端与连接板的一端相连,连接板的另一端与抗阻板相连,陶瓷电路板包括数据芯片槽,烙铁洞,功能二极管,背板接口,电阻器,电容器,电源板,多个电源连接口位于电源板上,数据芯片槽位于电源与储存条之间,多个烙铁洞分别位于陶瓷电路板的两侧.综上所述,本实用新型设有多个背板接口,能够提高传输效率,且装置结构简单,设计合理,制造方便,价格便 宜.（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。。cpci背板，请选择上海研强电子科技有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！6U8槽VPX背板销售公司
本发明公开了一种基于VPX标准的弹载高速背板,该背板包括具有信号层,电源层和平面层的PCB电路板;该PCB电路板上固定有用于提供外部电源系统的电源输入的diyi电源连接器和第二电源连接器;该PCB电路板上还固定有多个模块槽位,各模块槽位之间的间距采用VPX标准的.zhuquan项：1.一种基于VPX标准的弹载高速背板，其特征在于，该背板包括具有信号层、电源层和平面层的PCB电路板；该PCB电路板上固定有用于提供外部电源系统的电源输入的diyi电源连接器和第二电源连接器；该PCB电路板上还固定有多个模块槽位，各模块槽位之间的间距采用VPX标准的，各模块槽位通过加固混装型电连接器与外部设备通信（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。。VPX背板现货上海研强电子科技有限公司致力于VPX背板，有想法可以来我司咨询！
VPX架构是目前主流的模块化、通用化、开放式机箱架构，基于VME总线技术发展而来，它是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。基础平台以“功能模块化、集成总线化、测试自动化”为设计理念，打造方便、易用的统一集成架构，可按需配置，堆叠扩展。背板是基础平台 所有功能模块互联的基础，信号的质量对VPX机箱工作的稳定性具有决定性的作用，因此背板PCB信号完整性是基础平台设计的重点。为了解决背板的反射、串扰以及电源干扰等信号完整性问题，机箱背板在板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等方面进行了精心设计，并通过信号完整性仿真及功能性能测试。（上海研强电子科技有限公司）上海研强电子科技有限公司）上海研强电子科技有限公司）上海研强电子科技有限公司）。
VPX的hexin在于连接器MultiGigRT2，相对于传统的针式连接器，这种高速差分连接器的硅晶片式（类似内存条的金手指）结构具有连接紧密、插入损耗小和误码率低等优点，每个差分接触对支持的数据带宽可高达10Gb/s，而且硅晶片都带有ESD接地层和触点层，防止操作期间受意外放电影响。尽管采用这种高速连接器xisheng了VPX与早期的VME产品在硬件上的兼容性，但是这种因为不兼容所带来的劣势在其他方面会得到更多的补偿，主要体现在两个方面：其一，可以直接从后背板配置快速I/O设备（如数字视频），这样能够消除由于前端配置带来的维修和形状尺寸问题；其二，为VME用户提供一个可以简单有效地采用各种高速开关互联结构的途径；其三，定义了大量的l/O管脚以便于系统的升级和扩展。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX背板，有想法的不要错过哦！
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)为一种总线标准，多运用于jungong或通信领域，一般在解决jungong或通信领域的技术问题时，大多时候需用到cpci主板进行系统调试或简单的数据接收。因cpci主板须符合cpci平台紧凑节省空间的特性，故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组，但随之而来的是散热问题，cpu、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大，会引起芯片的工作效率降低，从而降低cpci主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。在现有的散热器中，大体分为两 部分：散热导块和散热背板，这两部分为一体结构，散热器体积大，且适用于单个芯片的散热工作。因cpci主板的集成性高，主板体积相对于普通芯片的体积而言较大，故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准，即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系，不能进行人工确认位置关系，便不能保证散热的充分度。上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX背板，欢迎您的来电哦！6U8槽国产CPCI-X背板配置
cpci背板，请选择上海研强电子科技有限公司，用户的信赖之选。6U8槽VPX背板销售公司
ＰＣＩ总线应用于嵌入式领域，１９９４年多家厂商联合成立了ＰＣＩ工业计算机制造商协会ＰＩＣＭＧ，主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ无源底板标准和处理器板标准，该标准是在ＰＣＩ电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成，具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势，ＣＰＣＩ自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中，ＰＩＣＭＧ相继推出多个修订版本，其中引人关注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式发布并引入热插拔技术，为后续ＣＰＣＩ在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此，ＰＣＩ并行结构本身具有局限性，随着带宽和可扩展需求的进一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空间不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代总线技术，采用串行结构高速互联技术，并且与ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０问世，该草案基于第三推出ＶＰＸ总线技术标准和ＲＥＤｌ加固增强的机械设计规范，不仅在带宽上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ传输，而且在上采用商用现货／货架产品（ＣＯＴＳ），拓宽了其在和航空等领域的应用。6U8槽VPX背板销售公司
