本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法.针对现如今FPGA,DSP,CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求.本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽.本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号.在背板上引入电源 模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题.（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。VPX背板，请选择上海研强电子科技有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！3U CPCI-X背板销售厂家
随着高速数据总线在嵌入式信号处理领域的guangfan使用，嵌入式系统历经了从并行总线PCI、CPCI、VME、VXS，到高速串行总线CPCIe、VPX的演进。特别是自2006年VITA46系列VPX基本标准规范发布以来，VITA组织此后又陆续发布了VITA48REDI加固增强机械设计规范，对VPX结构加固和散热进行了规范，解决了由于模块性能提高带来的功耗增加问题并提供了相应的风冷和加固导冷 措施；而VITA65OpenVPX规范进一步对VPX的机械尺寸、供电方式、散热方式和通信协议进行了规定，并补充了背板、模块等的标准架构，真正成为了一种具有开放式架构的信号处理平台。Zxin的VPX规范已更新至。VPX由于其平台灵活性、更高的传输带宽和灵活的交换能力，得到了guangfan的推广，而VPX之所以具有如此强大的通信带宽和交换能力，其hexin在于其采用了高速串行数据总线。高速串行总线以低压差差分信号传输，可通过单线1x或多线2x、4x、8x、16x等方式传输，且单线传输速率可覆盖Gb/s~Gb/s以上。当数据信号传输速率达到Gb/s数量级以上后，高速信号完整性设计就是不可忽略的了，而如何对高速机箱背板的信号完整性进行测试验证。3U2槽国产CPCI-E背板出厂价格上海研强电子科技有限公司cpci背板获得众多用户的认可。
UninterruptiblePowerSupply，UPS)系统，以应对外部供电突然断开的风险，从而导致整个CPCI系统将会变得庞大，无法做到小型化。[0004]但在其他的应用场合，往往CPCI系统就是整个应用的全部，需要整个系统提供多样化的电压信号，同时稳定性强、便携性好，甚至具备一定的可移动性。对于这种应用环境，现有的CPCI供电形式不能满足需求。【发明内容】[0005]为了解决现有技术中的上述不足，本发明提供了一种多电源CPCI背板，包括输出电压的输出电路、用于输入直流电压的电压信号输入端和与之 相连的电压调整电路，还包括可充电电路，该电压调整电路包括+12V电压调整电路、-12V电压调整电路、5V电压调整电路和、5VSB电压调整电路，所述可充电电路并联于所述电压调整电路，用于稳定所述电压调整电路的输出电压。
主板背板并非一开始就有，过去较老的主板，几乎从未有此设计，或许在当时的一些中gaoduan产品上才能看到，更多的可能是散热器上会带有固定装置。然而自从进入LGA775后，主板的背板设计开始流行起来，终其原因，很大一部分在于随着CPU的发热量增加，CPU超频的需要，为增强散热性能，散热器做的越来越大，甚至采用纯铜设计，这让散热器的重量已经远超负荷。背板又称防变形背板，位于CPU底座背面，承担着防止主板变形的重任。防变形背板对材质、大小、薄厚都有严 格的限定，其材质主要有金属和塑料两类。塑料防变形背板硬度相对较差，而金属背板拥有更youxiu的硬度和韧性，同时兼顾散热性能，要明显优于塑料材质的背板。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。上海研强电子科技有限公司为您提供VPX背板。
ＰＣＩ总线应用于嵌入式领域，１９９４年多家厂商联合成立了ＰＣＩ工业计算机制造商协会ＰＩＣＭＧ，主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ无源底板标准和处理器板标准，该标准是在ＰＣＩ电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成，具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势，ＣＰＣＩ自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中，ＰＩＣＭＧ相继推出多个修订版本，其中引人关注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式发布并引入热插拔技术，为后续ＣＰＣＩ在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此，ＰＣＩ并行结构本身具有局限性，随着带宽和可扩展需求的进一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空间不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代总线技术，采用串行结构高速互联技术，并且与ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０问世，该草案基于第三推出ＶＰＸ总线技术标准和ＲＥＤｌ加固增强的机械设计规范，不仅在带宽上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ传输，而且在上采用商用现货／货架产品（ＣＯＴＳ），拓宽了其在和航空等领域的应用。上海研强电子科技有限公司是一家专业提供cpci背板的公司，有想法的不要错过哦！6U8槽国产VPX背板销售公司
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VPX背板通常用于实现高速信号标准，如PCIExpress，串行快速I/O，SATA，SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径，槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡，如CPU处理器板，显卡，CPU算术处理器等等，可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能，关键性的背板 需要更大的灵活性，以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块（球形栅列，或BGA，信号映射叠加）通过改善信号完整性，呈现一个有效的解决方案，以满足这些挑战，并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块（FMM）叠加技术之前，让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统（VPX前身）中，连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构，这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销，并通过接地销屏蔽其他信号。3U CPCI-X背板销售厂家
