常见芯片封装类型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封装，常用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在 100 个以上。该封装形式引脚间距小、管脚细，需采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接。这种方式使得芯片在主板上无需打孔，通过主板表面设计好的焊点即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 适用于高频使用，操作方便、可靠性高，芯片面积与封装面积比值小。中清航科的 PQFP 封装技术在行业内颇具优势，能满足客户对芯片高频性能及小型化的需求，广泛应用于通信、消费电子等领域。中清航科芯片封装工艺，通过低温键合技术，保护芯片内部敏感元件。上海sip-25封装
芯片封装的自动化生产：随着市场需求的扩大和技术的进步，芯片封装生产逐渐向自动化、智能化转型。自动化生产不仅能提高生产效率，还能减少人为操作带来的误差，保证产品一致性。中清航科积极推进封装生产的自动化改造，引入自动化封装设备、智能物流系统和生产管理软件，实现从芯片上料、封装、检测到成品入库的全流程自动化。目前，公司的自动化生产线已能实现高产能、高精度的封装生产，满足客户对交货周期的严格要求。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。江苏sot89封装芯片封装防干扰至关重要，中清航科电磁屏蔽技术，保障复杂环境稳定。
中清航科的品牌建设与口碑：经过多年的发展，中清航科凭借质优的产品、先进的技术和完善的服务，在芯片封装行业树立了良好的品牌形象。公司的产品和服务得到了客户的认可，积累了良好的市场口碑。许多客户与公司建立了长期合作关系，不仅是因为公司的技术实力，更是信赖其可靠的产品质量和贴心的客户服务。
与中清航科合作的成功案例分享：多年来，中清航科与众多行业客户建立了合作关系，取得了一系列成功案例。例如，为某通信设备制造商提供 5G 基站芯片封装服务，通过采用先进的 SiP 技术，提高了芯片集成度和通信速度，助力该客户的 5G 基站产品在市场上占据带头地位；为某汽车电子企业定制自动驾驶芯片封装方案，解决了芯片在复杂汽车环境下的可靠性问题，保障了自动驾驶系统的稳定运行。这些成功案例充分证明了中清航科的技术实力和服务水平，为新客户提供了有力的合作参考。
中清航科的客户服务体系：质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系，从前期的技术咨询、方案设计，到中期的生产跟进、质量反馈，再到后期的售后服务、技术支持，为客户提供全流程、一站式的服务。公司设有专门的客户服务团队，及时响应客户需求，解决客户问题。通过定期回访客户，了解产品使用情况，收集客户建议，不断优化产品和服务，与客户建立长期稳定的合作关系。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。车规芯片封装求稳，中清航科全生命周期测试，确保十年以上可靠运行。
面对量子比特超导封装难题，中清航科开发蓝宝石基板微波谐振腔技术。通过超导铝薄膜微加工，实现5GHz谐振频率下Q值＞100万，比特相干时间提升至200μs。该方案已用于12量子比特模块封装，退相干率降低40%，为量子计算机提供稳定基础。针对AI边缘计算需求，中清航科推出近存计算3D封装。将RRAM存算芯片与逻辑单元垂直集成，互连延迟降至0.1ps/mm。实测显示ResNet18推理能效达35TOPS/W，较传统方案提升8倍，满足端侧设备10mW功耗要求。中清航科聚焦芯片封装，用仿真预判风险，缩短研发验证周期。江苏陶瓷封装企业
中清航科芯片封装方案，适配边缘计算设备，平衡性能与功耗需求。上海sip-25封装
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。上海sip-25封装
中清航科（江苏）科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，中清航科科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
