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封装基本参数
  • 品牌
  • 中清航科
  • 服务内容
  • 封装
  • 版本类型
  • 定制
封装企业商机

为应对Chiplet集成挑战,中清航科推出自主知识产权的混合键合(Hybrid Bonding)平台。采用铜-铜直接键合工艺,凸点间距降至5μm,互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽,功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中,烧结层导热系数达250W/mK,耐受温度600℃,使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO 26262认证,成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。中清航科芯片封装工艺,通过低温键合技术,保护芯片内部敏感元件。浙江电子气密封装

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中清航科的客户服务体系:质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系,从前期的技术咨询、方案设计,到中期的生产跟进、质量反馈,再到后期的售后服务、技术支持,为客户提供全流程、一站式的服务。公司设有专门的客户服务团队,及时响应客户需求,解决客户问题。通过定期回访客户,了解产品使用情况,收集客户建议,不断优化产品和服务,与客户建立长期稳定的合作关系。想要了解更多内容可以关注我司官网,同时欢迎新老客户来电咨询。江苏sip封装技术厂家中清航科聚焦芯片封装,用绿色工艺,降低生产过程中的能耗与排放。

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中清航科的应急响应机制:在生产和服务过程中,难免会遇到突发情况,如设备故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的应急响应机制,能在短时间内启动应急预案,采取有效的应对措施,确保生产和服务不受重大影响。例如,当设备出现故障时,公司的维修团队会迅速到位进行抢修,同时启用备用设备保障生产连续性,比较大限度减少对客户交货周期的影响。

芯片封装在新能源领域的应用:新能源领域如新能源汽车、光伏发电等,对芯片的可靠性和耐温性有较高要求。中清航科为新能源汽车的电池管理系统芯片提供高可靠性封装,确保芯片在高低温环境下准确监测和管理电池状态;为光伏发电设备的控制芯片提供耐候性强的封装,保障设备在户外复杂环境下稳定运行,助力新能源产业的发展。

面对卫星载荷严苛的空间环境,中清航科开发陶瓷多层共烧(LTCC)MCM封装技术。采用钨铜热沉基底与金锡共晶焊接,实现-196℃~+150℃极端温变下热失配率<3ppm/℃。通过嵌入式微带线设计将信号串扰抑制在-60dB以下,使星载处理器在单粒子翻转(SEU)事件率降低至1E-11 errors/bit-day。该方案已通过ECSS-Q-ST-60-13C宇航标准认证,成功应用于低轨卫星星务计算机,模块失效率<50FIT(10亿小时运行故障率)。

针对万米级深海探测装备的100MPa超高压环境,中清航科金属-陶瓷复合封装结构。采用氧化锆增韧氧化铝(ZTA)陶瓷环与钛合金壳体真空钎焊,实现漏率<1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s的密封。内部压力补偿系统使腔体形变<0.05%,保障MEMS传感器在110MPa压力下精度保持±0.1%FS。耐腐蚀镀层通过3000小时盐雾试验,已用于全海深声呐阵列封装,在马里亚纳海沟实现连续500小时无故障探测。 中清航科芯片封装创新,支持多芯片异构集成,突破单一芯片性能局限。

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中清航科的品牌建设与口碑:经过多年的发展,中清航科凭借质优的产品、先进的技术和完善的服务,在芯片封装行业树立了良好的品牌形象。公司的产品和服务得到了客户的认可,积累了良好的市场口碑。许多客户与公司建立了长期合作关系,不仅是因为公司的技术实力,更是信赖其可靠的产品质量和贴心的客户服务。

与中清航科合作的成功案例分享:多年来,中清航科与众多行业客户建立了合作关系,取得了一系列成功案例。例如,为某通信设备制造商提供 5G 基站芯片封装服务,通过采用先进的 SiP 技术,提高了芯片集成度和通信速度,助力该客户的 5G 基站产品在市场上占据带头地位;为某汽车电子企业定制自动驾驶芯片封装方案,解决了芯片在复杂汽车环境下的可靠性问题,保障了自动驾驶系统的稳定运行。这些成功案例充分证明了中清航科的技术实力和服务水平,为新客户提供了有力的合作参考。 先进封装需多学科协同,中清航科跨领域团队,攻克材料与结构难题。半导体陶瓷封装

中清航科芯片封装技术,支持多引脚设计,满足芯片高集成度需求。浙江电子气密封装

中清航科MIL-STD-883认证产线实现金锡共晶焊接工艺。在宇航级FPGA封装中,气密封装漏率<5×10⁻⁸ atm·cc/s,耐辐照总剂量达100krad。三防涂层通过96小时盐雾试验,服务12个卫星型号项目。中清航科推出玻璃基板中介层技术,介电常数低至5.2@10GHz。通过TGV玻璃通孔实现光子芯片与电芯片混合集成,耦合损耗<1dB。该平台已用于CPO共封装光学引擎开发,传输功耗降低45%。中清航科建立全维度失效分析实验室。通过3D X-Ray实时监测BGA焊点裂纹,结合声扫显微镜定位分层缺陷。其加速寿命测试模型可精确预测封装产品在高温高湿(85℃/85%RH)条件下的10年失效率。浙江电子气密封装

中清航科(江苏)科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**中清航科科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

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