针对晶圆切割过程中的静电防护问题,中清航科的设备采用全流程防静电设计。从晶圆上料的导电吸盘到切割区域的离子风扇,再到下料区的防静电输送轨道,形成完整的静电防护体系,将设备表面静电电压控制在 50V 以下,有效避免静电对敏感芯片造成的潜在损伤。中清航科的晶圆切割设备具备强大的数据分析能力,内置数据挖掘模块可对历史切割数据进行深度分析,识别影响切割质量的关键因素,如环境温度波动、晶圆批次差异等,并自动生成工艺优化建议。通过持续的数据积累与分析,帮助客户不断提升切割工艺水平,实现持续改进。中清航科多轴联动切割头,适应曲面晶圆±15°倾角加工。盐城砷化镓晶圆切割代工厂

中清航科创新性推出“激光预划+机械精切”复合方案:先以激光在晶圆表面形成引导槽,再用超薄刀片完成切割。此工艺结合激光精度与刀切效率,解决化合物半导体(如GaAs、SiC)的脆性开裂问题,加工成本较纯激光方案降低35%。大尺寸晶圆切割面临翘曲变形、应力集中等痛点。中清航科全自动切割机配备多轴联动补偿系统,通过实时监测晶圆形变动态调整切割参数。搭配吸附托盘,将12英寸晶圆平整度误差控制在±2μm内,支持3D NAND多层堆叠结构加工。上海12英寸半导体晶圆切割测试切割刀痕深度控制中清航科技术达±0.2μm,减少后续研磨量。

中清航科设备搭载AI参数推荐引擎,通过分析晶圆MAP图自动匹配切割速度、进给量及冷却流量。机器学习模型基于10万+案例库持续优化,将工艺调试时间从48小时缩短至2小时,快速响应客户多品种、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大,传统切割良率不足80%。中清航科采用激光诱导劈裂技术(LIPS),通过精确控制激光热影响区引发材料沿晶向解理,切割速度达200mm/s,崩边<10μm,满足新能源汽车功率器件严苛标准。中清航科提供从晶圆贴膜、切割到清洗的全流程自动化方案。机械手联动精度±5μm,兼容SECS/GEM协议实现MES系统对接。模块化设计支持产能弹性扩展,单线UPH(每小时产能)提升至120片,人力成本降低70%。
晶圆切割的工艺参数设置需要丰富的经验积累,中清航科开发的智能工艺推荐系统,基于千万级切割数据训练而成。只需输入晶圆材料、厚度、切割道宽等基本参数,系统就能自动生成比较好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等关键参数,新手操作人员也能快速达到工程师的工艺水平,大幅降低技术门槛。半导体产业对设备的占地面积有着严格要求,中清航科采用紧凑型设计理念,将晶圆切割设备的占地面积控制在 2 平方米以内,较传统设备减少 40%。在有限空间内,通过巧妙的结构布局实现全部功能集成,同时预留扩展接口,方便后续根据产能需求增加模块,满足不同规模生产车间的布局需求。中清航科切割液回收系统降低耗材成本35%,符合绿色制造。

GaN材料硬度高且易产生解理裂纹。中清航科创新水导激光切割(Water Jet Guided Laser),利用高压水柱约束激光束,冷却与冲刷同步完成。崩边尺寸<8μm,热影响区只2μm,满足射频器件高Q值要求。设备振动导致切割线宽波动。中清航科应用主动磁悬浮阻尼系统,通过6轴加速度传感器实时生成反向抵消力,将振幅压制在50nm以内。尤其适用于超窄切割道(<20μm)的高精度需求。光学器件晶圆需避免边缘微裂纹影响透光率。中清航科紫外皮秒激光系统(波长355nm)配合光束整形模块,实现吸收率>90%的冷加工,切割面粗糙度Ra<0.05μm,突破摄像头模组良率瓶颈。中清航科定制刀轮应对超薄晶圆切割,碎片率降至0.1%以下。南通sic晶圆切割宽度
5G射频芯片切割中清航科特殊工艺,金线偏移量<0.8μm。盐城砷化镓晶圆切割代工厂
UV膜残胶导致芯片贴装失效。中清航科研发酶解清洗液,在50℃下选择性分解胶层分子链,30秒清理99.9%残胶且不损伤铝焊盘,替代高污染溶剂清洗。针对3D NAND多层堆叠结构,中清航科采用红外视觉穿透定位+自适应焦距激光,实现128层晶圆的同步切割。垂直对齐精度±1.2μm,层间偏移误差<0.3μm。中清航科绿色方案整合电絮凝+反渗透技术,将切割废水中的硅粉、金属离子分离回收,净化水重复利用率达98%,符合半导体厂零液体排放(ZLD)标准。
中清航科(江苏)科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同中清航科科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!