中清航科推出SI/PI协同仿真平台，集成电磁场-热力多物理场分析。在高速SerDes接口设计中，通过优化封装布线减少35%串扰，使112G PAM4信号眼图高度提升50%。该服务已帮助客户缩短60%设计验证周期。中清航科自主开发的AMB活性金属钎焊基板，热导率达180W/mK。结合银烧结工艺的IGBT模块，热循环寿命达5万次以上。在光伏逆变器应用中，另功率循环能力提升3倍，助力客户产品质保期延长至10年。通过整合CP测试与封装产线，中清航科实现KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量产中采用动态测试分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽车电子测试仓温度范围覆盖-65℃~175℃，支持功能安全诊断。中清航科芯片封装技术，支持多引脚设计，满足芯片高集成度需求。微电子封装
芯片封装的自动化生产：随着市场需求的扩大和技术的进步，芯片封装生产逐渐向自动化、智能化转型。自动化生产不仅能提高生产效率，还能减少人为操作带来的误差，保证产品一致性。中清航科积极推进封装生产的自动化改造，引入自动化封装设备、智能物流系统和生产管理软件，实现从芯片上料、封装、检测到成品入库的全流程自动化。目前，公司的自动化生产线已能实现高产能、高精度的封装生产，满足客户对交货周期的严格要求。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。qfn/dfn封装中清航科深耕芯片封装，以技术创新为引擎，助力中国芯片产业突破升级。
芯片封装的环保要求：在环保意识日益增强的现在，芯片封装生产也需符合环保标准。中清航科高度重视环境保护，在生产过程中采用环保材料、清洁能源和先进的废气、废水处理技术，减少对环境的污染。公司严格遵守国家环保法规，通过了多项环保认证，实现了封装生产与环境保护的协调发展，为客户提供绿色、环保的封装产品，助力客户实现可持续发展目标。
国际芯片封装技术的发展趋势：当前，国际芯片封装技术呈现出集成化、小型化、高频化、低功耗的发展趋势。先进封装技术如 3D IC、Chiplet（芯粒）等成为研究热点，这些技术能进一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切关注国际技术动态，与国际企业和研究机构保持合作交流，积极引进和吸收先进技术，不断提升自身在国际市场的竞争力，为客户提供与国际同步的先进封装解决方案。
芯片封装的小批量定制服务：对于一些特殊行业或研发阶段的产品，往往需要小批量的芯片封装定制服务。中清航科能快速响应小批量定制需求，凭借灵活的生产调度和专业的技术团队，在短时间内完成从方案设计到样品交付的全过程。公司为研发型客户提供的小批量定制服务，能帮助客户加快产品研发进度，早日将新产品推向市场。
芯片封装的大规模量产能力：面对市场上的大规模订单，中清航科具备强大的量产能力。公司拥有多条先进的量产生产线，配备了高效的自动化设备和完善的生产管理系统，能实现大规模、高效率的芯片封装生产。同时，公司建立了严格的量产质量控制流程，确保在量产过程中产品质量的稳定性和一致性，满足客户对大规模产品的需求。 中清航科芯片封装创新，通过结构轻量化，适配无人机等便携设备需求。
常见芯片封装类型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封装，常用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在 100 个以上。该封装形式引脚间距小、管脚细，需采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接。这种方式使得芯片在主板上无需打孔，通过主板表面设计好的焊点即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 适用于高频使用，操作方便、可靠性高，芯片面积与封装面积比值小。中清航科的 PQFP 封装技术在行业内颇具优势，能满足客户对芯片高频性能及小型化的需求，广泛应用于通信、消费电子等领域。中清航科芯片封装技术，平衡电气性能与机械保护，延长芯片使用寿命。上海sip封装代工
先进封装需多学科协同，中清航科跨领域团队，攻克材料与结构难题。微电子封装
中清航科在芯片封装领域的优势-定制化服务：中清航科深知不同客户在芯片封装需求上存在差异，因此提供定制化的封装服务。公司专业团队会与客户深入沟通，充分了解客户的应用场景、性能要求以及成本预算等，然后为客户量身定制合适的芯片封装方案。无论是标准封装还是特殊定制封装，中清航科都能凭借自身实力，为客户打造独特的封装产品。中清航科在芯片封装领域的优势-质量管控：质量是中清航科的生命线。在芯片封装过程中，公司建立了严格的质量管控体系，从原材料采购到生产过程中的每一道工序，再到产品检测，都进行了多方位、多层次的质量监控。通过先进的检测设备和严格的检测标准，确保每一个封装芯片都符合高质量要求，为客户提供可靠的产品保障。微电子封装
