在流片项目的风险管理方面，中清航科建立了全流程风险识别与应对机制。项目启动前进行风险评估，识别设计兼容性、产能波动、工艺稳定性等潜在风险，并制定相应的应对预案；流片过程中设置风险预警指标，如参数偏差超过阈值、进度延迟超 3 天等，触发预警后立即启动应对措施。针对不可抗力导致的流片中断，提供流片保险对接服务，比较高可获得 80% 的损失赔付，去年成功为 12 家客户化解流片风险，减少损失超 500 万元。中清航科的流片代理服务注重与客户的长期合作，推出客户忠诚度计划。根据客户的年度流片金额与合作年限，提供阶梯式优惠，年度流片超 1000 万元的客户可享受额外 5% 的费用折扣；合作满 3 年的客户自动升级为 VIP 客户，享受专属产能保障、技术团队优先响应等特权。同时建立客户成功案例库，定期分享合作客户的流片成果与经验，增强客户粘性，目前合作超过 5 年的客户占比达到 65%。中清航科代理硅光子流片，耦合损耗优化方案降低0.8dB。嘉兴XMC 55nmSOI流片代理
针对人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片专项流片服务。其技术团队熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工艺，能为客户提供计算单元设计、存储架构布局、互连网络优化等专业服务。通过与先进制程晶圆厂合作，引入 HBM（高带宽内存）集成、Chiplet 互连等先进技术，提升 AI 芯片的算力与能效比。已成功代理多个云端 AI 芯片与边缘 AI 芯片的流片项目，产品的算力密度达到国际先进水平。中清航科的流片代理服务展望未来，计划在以下领域持续发力：一是进一步深化与先进制程晶圆厂的合作，拓展 3nm 及以下工艺的流片代理能力；二是加强与新兴技术领域的合作，如量子计算、脑机接口等，提供前沿芯片的流片代理服务；三是推进流片服务的智能化与数字化，开发更先进的 AI 驱动流片管理平台；四是扩大全球服务网络，在更多国家与地区建立本地化服务团队。通过持续努力，致力于成为全球的流片代理服务提供商，为半导体产业的发展做出更大贡献。上海XMC 40nmSOI流片代理中清航科提供流片后快速封样，3天交付工程样品。
中清航科的流片代理服务建立了严格的供应商管理体系，对合作的晶圆厂、掩膜厂、测试厂等供应商进行定期评估与审核。评估指标包括技术能力、质量水平、交货周期、服务态度等，只有评估得分在 85 分以上的供应商才能继续合作。通过严格的供应商管理，确保为客户提供稳定可靠的流片资源，例如与合作晶圆厂共同制定质量改进计划，使流片一次通过率持续提升，目前已达到 97.5%。对于需要进行系统级封装（SiP）流片的客户，中清航科提供从芯片设计到 SiP 封装的一站式服务。其技术团队熟悉 SiP 封装的流片要求，能为客户提供芯片分区设计、互连方案优化、热管理设计等专业建议，确保流片后的芯片能与 SiP 封装工艺良好兼容。通过与先进封装厂的合作，实现芯片流片与 SiP 封装的协同设计，将 SiP 产品的开发周期缩短 40%。已成功代理多个智能穿戴设备 SiP 芯片的流片项目，产品的体积缩小 30%，性能提升 20%。
流片代理服务需要与客户的研发流程深度融合，中清航科为此开发了灵活的服务对接模式。针对采用敏捷开发模式的客户，提供快速响应服务，支持小批量、多频次的流片需求，较短 2 周内可启动新批次流片；针对采用瀑布式开发的客户，提供全周期规划服务，从产品定义阶段就介入，制定分阶段流片计划，包括工程样片、试产、量产等阶段。在系统对接方面，中清航科的流片管理系统可与客户的 PLM、ERP 系统对接，实现数据自动同步，减少人工录入错误。为方便客户跟踪项目，开发了移动端 APP，客户可随时查看流片进度、下载测试报告，实现全天候项目管理。中清航科流片加急通道，40天完成从GDS到首片交付。
流片代理作为连接芯片设计企业与晶圆代工厂的关键桥梁，能有效解决中小设计公司面临的产能短缺、流程复杂等难题。中清航科凭借与台积电、三星、中芯国际等全球 Top10 晶圆厂的深度合作关系，建立起稳定的产能储备通道，可优先保障客户在 12nm 至 0.18μm 工艺节点的流片需求。其专业的 DFM（可制造性设计）团队会提前介入设计环节，通过 DFT（可测试性设计）优化与工艺兼容性分析，将流片一次通过率提升至 95% 以上，为客户节省 30% 的流片成本。中清航科失效分析报告，含FIB/SEM/TEM三级诊断结论。金华流片代理市场价
中清航科代理超导量子比特流片，退相干时间优化30%。嘉兴XMC 55nmSOI流片代理
面对芯片设计企业的快速迭代需求，中清航科建立了灵活的流片调整机制。客户在流片启动后如需修改设计参数，可在晶圆厂投片前 48 小时提出变更申请，技术团队会快速评估变更影响并给出可行性方案。对于紧急变更需求，可启动加急处理流程，确保变更指令及时传达至晶圆厂，去年成功处理 120 余次设计变更，平均响应时间只 6 小时。流片后的封装测试衔接是缩短产品上市周期的关键，中清航科整合了长电科技、通富微电等封测厂资源，提供 “流片 + 封测” 一站式服务。通过建立标准化的交接流程，流片完成的晶圆可直接转运至合作封测厂，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短 5-7 天。其开发的智慧物流系统可实时追踪晶圆运输状态，确保产品安全可控。嘉兴XMC 55nmSOI流片代理
