中清航科的社会责任：作为一家有担当的企业，中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时，公司关注员工权益，为员工提供良好的工作环境和发展空间；参与公益事业，支持教育、扶贫等社会公益项目；推动绿色生产，减少资源消耗和环境污染。通过履行社会责任，中清航科树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的认可和尊重。芯片封装与半导体产业链的协同发展：芯片封装是半导体产业链中的重要环节，与芯片设计、制造等环节紧密相连，协同发展。中清航科注重与产业链上下游企业的合作，与芯片设计公司共同优化封装方案，提高芯片整体性能；与晶圆制造企业协同推进工艺创新，降低生产成本。通过产业链协同，实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业的健康发展。中清航科芯片封装工艺，通过材料复合创新，平衡硬度与柔韧性需求。cob集成性封装
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。浙江电子陶瓷封装外壳中清航科深耕芯片封装，从设计到量产全流程优化，缩短产品上市周期。
针对TMR传感器灵敏度，中清航科开发磁屏蔽封装。坡莫合金屏蔽罩使外部场干扰＜0.1mT，分辨率达50nT。电流传感器精度达±0.5%，用于新能源汽车BMS系统。中清航科微型热电发生器实现15%转换效率。Bi₂Te₃薄膜与铜柱互联结构使输出功率密度达3mW/cm²（ΔT=50℃）。物联网设备实现供能。中清航科FeRAM封装解决数据保持难题。锆钛酸铅薄膜与耐高温电极使10¹²次读写后数据保持率＞99%。125℃环境下数据保存超10年，适用于工业控制存储。
在LED照明与显示技术不断革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封装)技术凭借高集成度、均匀出光等优势，成为行业焦点。众多LED封装厂家围绕COB技术展开研发与实践，实现了多项关键突破。散热性能提升是COB技术突破的重要方向。传统封装中，热量积聚易导致光衰加速、寿命缩短。厂家通过改进基板材料，采用高导热陶瓷基板或金属基复合材料，大幅降低热阻;同时优化芯片布局与封装结构，构建高效散热通道，使COB模组的工作温度明显降低，有效提升了产品稳定性与使用寿命。芯片封装可靠性需长期验证，中清航科加速老化测试，提前暴露潜在问题。
常见芯片封装类型-BGA：随着集成电路技术发展，BGA（球栅阵列封装）技术应运而生，成为高脚数芯片的推荐封装方式。它的I/O引脚数增多，引脚间距大于QFP封装，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了电热性能；信号传输延迟小，适应频率大幅提高；组装可用共面焊接，可靠性增强。BGA封装又分为PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等类型。中清航科在BGA封装领域深入钻研，掌握了多种BGA封装技术，能为高性能芯片提供先进、可靠的封装解决方案。芯片封装测试环节关键，中清航科全项检测，确保出厂芯片零缺陷。江苏封装壳体
中清航科芯片封装创新，支持多芯片异构集成，突破单一芯片性能局限。cob集成性封装
中清航科在芯片封装领域的优势-定制化服务：中清航科深知不同客户在芯片封装需求上存在差异，因此提供定制化的封装服务。公司专业团队会与客户深入沟通，充分了解客户的应用场景、性能要求以及成本预算等，然后为客户量身定制合适的芯片封装方案。无论是标准封装还是特殊定制封装，中清航科都能凭借自身实力，为客户打造独特的封装产品。中清航科在芯片封装领域的优势-质量管控：质量是中清航科的生命线。在芯片封装过程中，公司建立了严格的质量管控体系，从原材料采购到生产过程中的每一道工序，再到产品检测，都进行了多方位、多层次的质量监控。通过先进的检测设备和严格的检测标准，确保每一个封装芯片都符合高质量要求，为客户提供可靠的产品保障。cob集成性封装
