在LED照明与显示技术不断革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封装)技术凭借高集成度、均匀出光等优势，成为行业焦点。众多LED封装厂家围绕COB技术展开研发与实践，实现了多项关键突破。散热性能提升是COB技术突破的重要方向。传统封装中，热量积聚易导致光衰加速、寿命缩短。厂家通过改进基板材料，采用高导热陶瓷基板或金属基复合材料，大幅降低热阻;同时优化芯片布局与封装结构，构建高效散热通道，使COB模组的工作温度明显降低，有效提升了产品稳定性与使用寿命。芯片封装自动化是趋势，中清航科智能产线，实现高效柔性化生产。上海红外传感器封装
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIAOTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。上海电子陶瓷封装外壳中清航科聚焦芯片封装创新，用模块化设计满足多样化应用需求。
芯片封装的基础概念：芯片封装，简单来说，是安装半导体集成电路芯片的外壳。它承担着安放、固定、密封芯片的重任，能有效保护芯片免受物理损伤以及空气中杂质的腐蚀。同时，芯片封装也是沟通芯片内部与外部电路的关键桥梁，芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，进而与印制板上的其他器件建立连接。中清航科深谙芯片封装的基础原理，凭借专业的技术团队，能为客户解读芯片封装在整个半导体产业链中的基础地位与关键作用，助力客户从源头理解相关业务。
中清航科部署封装数字孪生系统，通过AI视觉检测实现微米级缺陷捕捉。在BGA植球工艺中，球径一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校准系统使设备换线时间缩短至15分钟，产能利用率提升至90%。针对HBM内存堆叠需求，中清航科开发超薄芯片处理工艺。通过临时键合/解键合技术实现50μm超薄DRAM晶圆加工，4层堆叠厚度400μm。其TSV深宽比达10:1，阻抗控制在30mΩ以下，满足GDDR6X1TB/s带宽要求。中清航科可拉伸封装技术攻克可穿戴设备难题。采用蛇形铜导线与弹性体基底结合，使LED阵列在100%拉伸形变下保持导电功能。医疗级生物相容材料通过ISO10993认证，已用于动态心电图贴片量产。中清航科芯片封装方案，适配物联网设备，兼顾低功耗与小型化。
芯片封装的知识产权保护：在技术密集型的半导体行业，知识产权保护至关重要。中清航科高度重视知识产权保护，对自主研发的封装技术、工艺和设计方案等及时申请专利，构建完善的知识产权体系。同时，公司严格遵守行业知识产权规则，尊重他人知识产权，避免侵权行为。通过加强知识产权保护，既保护了公司的创新成果，也为客户提供了无知识产权风险的产品和服务。中清航科的国际化布局：为拓展市场空间，提升国际影响力，中清航科积极推进国际化布局。公司在海外设立了分支机构和服务中心，与国际客户建立直接合作关系，了解国际市场需求和技术趋势。通过参与国际展会、技术交流活动，展示公司的先进技术和产品，吸引国际合作伙伴。国际化布局不仅让中清航科获得更广阔的市场，也能为国内客户提供与国际接轨的封装服务。功率芯片封装热密度高，中清航科液冷集成方案，突破散热效率瓶颈。上海电子陶瓷封装外壳
中清航科芯片封装方案，适配车规级严苛要求，助力汽车电子安全升级。上海红外传感器封装
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。上海红外传感器封装
