中清航科的客户服务体系：质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系，从前期的技术咨询、方案设计，到中期的生产跟进、质量反馈，再到后期的售后服务、技术支持，为客户提供全流程、一站式的服务。公司设有专门的客户服务团队，及时响应客户需求，解决客户问题。通过定期回访客户，了解产品使用情况，收集客户建议，不断优化产品和服务，与客户建立长期稳定的合作关系。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。功率芯片封装热密度高，中清航科液冷集成方案，突破散热效率瓶颈。江苏陶瓷壳体封装
中清航科芯片封装的应用领域-汽车电子领域：汽车电子系统对芯片的可靠性和稳定性要求极为严格。中清航科通过先进的封装技术，提高了芯片在复杂汽车环境下的抗干扰能力和可靠性，为汽车的发动机控制系统、自动驾驶系统、车载信息娱乐系统等提供高质量的芯片封装产品，为汽车电子行业的发展提供坚实支撑。中清航科芯片封装的应用领域-工业领域：工业领域的应用场景复杂多样，对芯片的适应性和耐用性要求较高。中清航科根据工业领域的需求，利用自身在芯片封装技术上的优势，为工业自动化设备、智能电网、工业传感器等提供定制化的封装解决方案，确保芯片能够在恶劣的工业环境中稳定运行，助力工业领域实现智能化升级。江苏陶瓷壳体封装中清航科芯片封装工艺，引入纳米涂层技术，提升芯片表面防护能力。
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIAOTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。
芯片封装的发展历程：自20世纪80年代起，芯片封装技术历经多代变革。从早期的引脚插入式封装，如DIP（双列直插式封装），发展到表面贴片封装，像QFP（塑料方形扁平封装）、PGA（针栅阵列封装）等。而后，BGA（球栅阵列封装）、MCP（多芯片模块）、SIP（系统级封装）等先进封装形式不断涌现。中清航科紧跟芯片封装技术发展潮流，不断升级自身技术工艺，在各个发展阶段都积累了丰富经验，能为客户提供符合不同时期技术标准和市场需求的封装服务。中清航科芯片封装技术，支持系统级封装，实现芯片与被动元件一体化。
芯片封装的自动化生产：随着市场需求的扩大和技术的进步，芯片封装生产逐渐向自动化、智能化转型。自动化生产不仅能提高生产效率，还能减少人为操作带来的误差，保证产品一致性。中清航科积极推进封装生产的自动化改造，引入自动化封装设备、智能物流系统和生产管理软件，实现从芯片上料、封装、检测到成品入库的全流程自动化。目前，公司的自动化生产线已能实现高产能、高精度的封装生产，满足客户对交货周期的严格要求。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科芯片封装工艺，通过材料复合创新，平衡硬度与柔韧性需求。浙江陶瓷封装
先进封装需多学科协同，中清航科跨领域团队，攻克材料与结构难题。江苏陶瓷壳体封装
中清航科的社会责任：作为一家有担当的企业，中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时，公司关注员工权益，为员工提供良好的工作环境和发展空间；参与公益事业，支持教育、扶贫等社会公益项目；推动绿色生产，减少资源消耗和环境污染。通过履行社会责任，中清航科树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的认可和尊重。芯片封装与半导体产业链的协同发展：芯片封装是半导体产业链中的重要环节，与芯片设计、制造等环节紧密相连，协同发展。中清航科注重与产业链上下游企业的合作，与芯片设计公司共同优化封装方案，提高芯片整体性能；与晶圆制造企业协同推进工艺创新，降低生产成本。通过产业链协同，实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业的健康发展。江苏陶瓷壳体封装
