企业商机
机箱基本参数
  • 品牌
  • IOK
  • 型号
  • 3161 4241 2081
  • 适用类型
  • 服务器,工作站,可订制
  • 机箱样式
  • 卧式
  • 有无电源
  • 不带电源
  • 材质
  • SECC板材,全铝,SGCC板材
  • 免工具拆装
  • 不支持
机箱企业商机

IOK 品牌在服务器机箱领域不断创新,推出了多种满足不同场景需求的产品。热插拔式服务器机箱以其独特优势,为企业数据存储和处理提供高效稳定解决方案。在数据中心,数据存储需求不断增长,热插拔功能允许用户在服务器运行时添加或更换硬盘等存储设备,无需停机,提高了数据中心的运维效率,减少业务中断时间。此外,IOK 机架式服务器机箱以其突出性能和现代化设计,在数据中心、云计算等领域得到广泛应用,其精细适配标准机架,为大规模设备部署提供了便利。机箱内部部件标识清晰,采用免工具安装设计,节省大量安装时间。深圳4U机箱机柜厂家

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机箱的内部框架方面,主板托盘用于安装主板,有对应不同主板规格(如 ATX、Micro - ATX、Mini - ITX 等)的铜柱安装孔位;电源仓固定电源,位置通常在机箱底部后方(主流设计)或顶部后方(旧式设计),部分机箱的电源仓有单独仓体,可隔离电源热量与线材。驱动器架包含硬盘位(分 2.5 英寸和 3.5 英寸规格,用于安装机械硬盘或 SATA SSD,有快拆设计或螺丝固定方式)、SSD 位(专门安装 2.5 英寸 SSD,可能在主板托盘背面或驱动器架上)以及逐渐减少的光驱位(5.25 英寸仓位,用于安装光驱)。扩展槽位于机箱后部,与主板的 PCIe 插槽数量对应,有可拆卸的金属挡板,方便安装显卡、声卡、采集卡等扩展设备。此外,机箱内还有专门的理线空间,如主板托盘和侧板之间的空隙,配备橡胶护线套、理线扎带锚点、魔术贴等,用于整理和隐藏电源线、数据线,使机箱内部布线整洁,提升散热效率与整体美观度。门头沟区工业服务器机箱生产厂家iok S1250 机箱结构稳、功能强、散热优。

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机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本,目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力,不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择,厚度通常为 0.5-0.8mm,具备较高的结构强度(抗形变能力强)与性价比,能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射,但密度较大(约 7.85g/cm³)导致机箱重量偏高,且散热性能一般,需依赖开孔与风扇辅助散热,典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱,厚度 0.8-1.2mm,密度2.7g/cm³,大幅减轻机箱重量(同体积下比钢板轻 40% 以上),且导热系数(约 237W/m・K)远高于钢板(45W/m・K),能快速传导硬件热量,提升被动散热效率,同时表面可做阳极氧化处理,呈现金属质感。钢化玻璃(厚度 3-5mm)主要用于侧透面板,透光率达 90% 以上,方便展示内部 RGB 灯光与硬件,且抗冲击性能强(可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落),但重量大且不耐弯折,需避免剧烈碰撞,目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案,透光率 85% 左右,重量轻且成本低,但抗老化能力差(长期使用易发黄),抗冲击性弱(易碎裂),逐渐被钢化玻璃取代。

BTX 机箱是 Intel 定义并引导的桌面计算平台新规范,分为标准 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三种。BTX 架构支持 Low - profile 窄板设计,使系统结构更加紧凑;对主板线路布局进行优化,以改善散热和气流运动;主板安装方式也经过优化,机械性能更佳。与 ATX 机箱相比,BTX 机箱在散热方面有明显改进,如将 CPU 位置移到机箱前板,以更有效地利用散热设备,提升整体散热效能。此外,机箱还有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、卧式之分。3/4 高和全高机箱通常具备三个或更多的 5.25 英寸驱动器安装槽和二个 3.5 寸软驱槽,适合需要安装多个存储设备或光驱的用户,如专业工作站或服务器。超薄机箱一般为 AT 机箱,配备一个 3.5 寸软驱槽和 2 个 5.25 寸驱动器槽,体积小巧,适合对空间要求极高且对硬件扩展需求较低的场景。半高机箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 机箱,有 2 - 3 个 5.25 寸驱动器槽,在节省空间的同时,能满足一定的硬件安装需求。在选择机箱类型时,用户需综合考虑主板类型、硬件扩展需求以及使用场景等因素,以确保机箱能为电脑硬件提供合适的安装环境与功能支持。iok 机箱经过特殊工艺处理,具备出色的抗震能力,适合在颠簸环境中使用。

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机箱的 EMC 性能需同时满足屏蔽与滤波要求。屏蔽效能通过材料导电率与结构连续性实现:采用 0.3mm 厚镀锌钢板时,30MHz-1GHz 频段屏蔽效能≥60dB;缝隙处采用铍铜弹片(压缩量 0.5-1mm),接触电阻<5mΩ,确保电磁波泄露衰减 99.9%。内部设置 EMI 隔舱,通过金属隔板将电源区与信号区分隔,降低串扰。接口部分集成滤波器(截止频率 10MHz,插入损耗≥40dB),电源线采用磁环(磁导率 μ=8000)抑制共模干扰。通过 CE、FCC 认证测试,辐射发射≤30dBμV/m(30-1000MHz),静电抗扰度达 ±8kV(接触放电)。iok 机箱在设计制造中注重节能环保,采用可回收材料,降低能源浪费。成都网络机箱钣金订制

优化风道搭配风扇,iok 机箱散热快。深圳4U机箱机柜厂家

一些高级机箱在顶部和底部也会配备风扇位,进一步优化散热风道。例如,顶部风扇可以辅助排出机箱内上升的热空气,底部风扇则可以从机箱底部吸入冷空气,增强空气对流。部分机箱还支持安装水冷排,如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排,可安装在机箱前部、顶部或底部,通过水冷循环系统高效带走 CPU 或显卡等关键组件产生的大量热量。其次,合理的散热通道设计能极大提升机箱的散热效率。高质量机箱会对内部空间进行精心规划,使冷空气能够顺畅地流经各个发热组件,热空气也能迅速排出。深圳4U机箱机柜厂家

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水冷兼容性是中高级机箱的重要指标,支持 240mm/360mm/420mm 冷排的数量直接决定水冷散热能力,例如追风者 518XT,可同时安装 3 个 360mm 冷排(前、顶、后),实现多区域同步降温。被动散热则依赖材质与风道设计,全铝机箱通过金属框架传导热量,配合侧面与顶部的大面积开孔,可在低负载时(如办公)无需风扇即可维持低温,例如银欣 FT03,垂直风道 + 全铝机身实现了近乎静音的被动散热,但高负载时仍需主动散热辅助。此外,部分机箱加入了 “热隔离设计”,将电源仓与主板仓分离,通过单独的风道引导电源热量直接排出,避免与 CPU、显卡的热量混合,进一步优化散热效率,例如航嘉 GX660...

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