企业商机
MappingOverInk处理基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
MappingOverInk处理企业商机

良率管理系统的价值不仅在于技术实现,更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时,YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备,自动完成从数据采集到异常过滤的全流程治理。标准化数据库为多维度分析奠定基础,使时间趋势、区域对比、参数关联等洞察成为可能。例如,通过对比同一晶圆边缘与中心区域的良率差异,可判断光刻或刻蚀工艺的均匀性问题;结合FT与CP数据偏差,可追溯封装环节的潜在风险。SYL与SBL的自动计算功能,则为良率目标达成提供量化依据。报表系统支持灵活配置与多格式导出,明显降低管理沟通成本。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本,以质取胜”为准则,推动YMS成为国产半导体提质增效的可靠伙伴。Mapping Over Ink处理方案支持高密度逻辑与模拟芯片应用,覆盖多品类半导体产品。中国香港Mapping Inkless系统定制

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为满足日益严苛的车规与工规质量要求,在晶圆测试阶段引入三温乃至多温测试,已成为筛选高可靠性芯片的标准流程。这一测试旨在模拟芯片在极端环境下的工作状态,通过高温、常温、低温下的全面性能评估,有效剔除对环境敏感、性能不稳定的潜在缺陷品,从而大幅提升产品的质量与可靠性。因此,如何在海量的多温测试数据中识别并剔除这些因温度敏感性过高而存在潜在风险的芯片,已成为业内高度关注并致力解决的关键课题。

为应对车规、工规产品在多温测试中面临的参数漂移挑战,上海伟诺信息科技有限公司凭借其深厚的技术积累,开发了一套专门用于多温Drift分析的智能化处理方案。该方案的关键在于,超越传统的、在各个温度点进行孤立判定的测试模式,转而通过对同一芯片在不同温度下的参数表现进行动态追踪与关联性分析,从而精确识别并剔除那些对环境过度敏感、性能不稳定的潜在缺陷品。 中国香港Mapping Inkless系统定制上海伟诺信息科技DPAT功能,通过结合测试数据去除超出规范的芯片并生成新的Mapping。

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良率管理服务的价值体现在全生命周期的技术陪伴与问题解决能力。YMS系统不仅提供数据采集、清洗、分析与可视化的一体化平台,更通过售前技术咨询、售中合理化方案定制与售后标准化服务,确保系统与客户实际流程深度契合。当客户接入ETS88、STS8107、Chroma等设备后,系统自动处理其输出的stdf、xls、spd、jdf等格式数据,完成异常检测与结构化存储。管理者可通过图表直观掌握良率趋势、区域缺陷分布及WAT/CP/FT参数关联性,快速制定改进措施。SYL与SBL的自动计算与阈值监控,进一步提升过程稳定性。灵活的报表工具支持多格式导出,打通从车间到决策层的信息通道。上海伟诺信息科技有限公司以完善的服务体系支撑YMS落地,持续助力半导体企业迈向高质量发展。

ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术,通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片,从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例,通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。

为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战,上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于Mapping Over Ink 解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力,使其能够通过一套高度可配置的流程,精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片,从而构筑起一道基于动态统计过程控制的智能质量防线。 Mapping Over Ink处理支持结果回溯,便于客户验证和审计分析结果。

在半导体制造中,由于Fab制程的物理与化学特性,晶圆边缘的芯片(Edge Die)其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素:首先,在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中,晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均,导致工艺一致性变差;其次,边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题;此外,光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此,在晶圆测试(CP)的制造流程中,对电性测试图谱(Wafer Mapping)执行“去边”操作,便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数,满足客户快速高效低剔除边缘芯片,可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试,从而直接节约成本,并确保出厂产品的质量与可靠性要求。SPAT模块用于静态参数偏离的筛查,固定测试限保障CP/FT环节稳定性。山东晶圆MappingOverInk处理解决方案

PAT模块通过统计方法识别电性参数异常但功能Pass的单元,剔除隐性风险芯片。中国香港Mapping Inkless系统定制

在高频测试场景下,重复提交或设备通信中断常导致数据冗余或缺失,直接影响良率计算准确性。YMS系统通过时间戳、测试编号、晶圆ID等关键字段自动扫描数据集,识别完全重复或部分重叠的记录,并予以合并或剔除;同时检测关键参数字段是否为空,快速定位缺失节点并提示修正。该机制嵌入数据清洗流程,与异常值过滤协同工作,确保进入分析环节的数据集完整、干净、无偏。例如,当某批次CP测试因机台故障中断后重跑,系统可自动识别并保留有效片段,避免重复计数拉低整体良率。这种自动化质量控制大幅降低人工核查负担,提升决策可靠性。上海伟诺信息科技有限公司将数据完整性视为YMS的关键能力之一,持续强化其在复杂生产环境中的鲁棒性。中国香港Mapping Inkless系统定制

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