BTX 机箱是 Intel 定义并引导的桌面计算平台新规范,分为标准 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三种。BTX 架构支持 Low - profile 窄板设计,使系统结构更加紧凑;对主板线路布局进行优化,以改善散热和气流运动;主板安装方式也经过优化,机械性能更佳。与 ATX 机箱相比,BTX 机箱在散热方面有明显改进,如将 CPU 位置移到机箱前板,以更有效地利用散热设备,提升整体散热效能。此外,机箱还有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、卧式之分。3/4 高和全高机箱通常具备三个或更多的 5.25 英寸驱动器安装槽和二个 3.5 寸软驱槽,适合需要安装多个存储设备或光驱的用户,如专业工作站或服务器。超薄机箱一般为 AT 机箱,只配备一个 3.5 寸软驱槽和 2 个 5.25 寸驱动器槽,体积小巧,适合对空间要求极高且对硬件扩展需求较低的场景。半高机箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 机箱,有 2 - 3 个 5.25 寸驱动器槽,在节省空间的同时,能满足一定的硬件安装需求。在选择机箱类型时,用户需综合考虑主板类型、硬件扩展需求以及使用场景等因素,以确保机箱能为电脑硬件提供合适的安装环境与功能支持。先进材料工艺,iok 逆变器机箱耐用可靠。西城区网关机箱加工厂

机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本,目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力,不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择,厚度通常为 0.5-0.8mm,具备较高的结构强度(抗形变能力强)与性价比,能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射,但密度较大(约 7.85g/cm³)导致机箱重量偏高,且散热性能一般,需依赖开孔与风扇辅助散热,典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱,厚度 0.8-1.2mm,密度只2.7g/cm³,大幅减轻机箱重量(同体积下比钢板轻 40% 以上),且导热系数(约 237W/m・K)远高于钢板(45W/m・K),能快速传导硬件热量,提升被动散热效率,同时表面可做阳极氧化处理,呈现金属质感。钢化玻璃(厚度 3-5mm)主要用于侧透面板,透光率达 90% 以上,方便展示内部 RGB 灯光与硬件,且抗冲击性能强(可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落),但重量大且不耐弯折,需避免剧烈碰撞,目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案,透光率 85% 左右,重量轻且成本低,但抗老化能力差(长期使用易发黄),抗冲击性弱(易碎裂),逐渐被钢化玻璃取代。和平区服务器机箱源头厂家iok NAS 机箱坚固耐用、散热好、扩展性强。

机箱类型丰富多样,以适应不同用户的需求与应用场景。从架构角度来看,AT 机箱是早期产品,全称 BaBy AT,主要适配只能安装 AT 主板的早期机器,如今已基本被淘汰。ATX 机箱则是当下较为常见的类型,大多支持目前绝大部分类型的主板,其内部空间布局合理,扩展性强,拥有较多的扩展插槽和驱动器仓位,扩展槽数可达 7 个,3.5 英寸和 5.25 英寸驱动器仓位分别能达到 3 个或更多,能满足普通用户和大多数 DIY 玩家对硬件扩展的需求。Micro ATX 机箱基于 AT 机箱发展而来,旨在进一步节省桌面空间,体积比 ATX 机箱小,但其扩展插槽和驱动器仓位相对较少,扩展槽数通常为 4 个或更少,3.5 英寸和 5.25 英寸驱动器仓位也分别只有 2 个或更少,多见于品牌机,适合对电脑性能有一定要求但桌面空间有限的用户。
机箱外壳的铝合金材质在散热性能上也优于普通钢板,能更好地传导和散发机箱内部产生的热量,有助于维持硬件的稳定运行。对于追求性能和外观的用户,部分机箱还会采用特殊材质,如有机玻璃(亚克力)制作侧板。亚克力侧板具有较高的透明度,能清晰展示机箱内部硬件的绚丽灯光效果和精致布局,为机箱打造出独特的视觉效果,深受 DIY 玩家和电竞爱好者的喜爱。但亚克力材质相对较脆,在使用过程中需要注意避免碰撞,且其屏蔽电磁辐射的能力相对较弱。凭借高效风扇与智能温控技术,iok 机箱可根据内部温度自动调节散热强度。

机箱尺寸是硬件兼容性与使用场景的关键考量,主流可分为 ITX(迷你型)、MATX(紧凑型)、ATX(标准型)、EATX(全塔型)四大类,不同尺寸对应截然不同的用户需求。ITX 机箱体积通常在 10-20L,只支持 ITX 迷你主板与 SFX 电源,显卡长度多限制在 28cm 以内,适合追求桌面极简、低功耗办公或 HTPC(家庭影院电脑)的用户,典型的例子如酷冷至尊 NR200,凭借垂直风道设计在小体积内实现了不错的散热表现。MATX 机箱(20-35L)兼容 MATX 与 ITX 主板,显卡支持长度提升至 33cm 左右,兼顾空间节省与硬件扩展性,是主流中端用户的选择,例如航嘉暗夜猎手 5,可容纳中端显卡与 240mm 水冷,满足游戏与创作需求。ATX 机箱(35-50L)是标准尺寸,支持 ATX、MATX、ITX 全版型,显卡长度可达 38cm,标配 3 个以上风扇位,适合搭配中高级硬件,如华硕 TUF GAMING GT301,兼顾散热与性价比。EATX 机箱(50L 以上)专为高级工作站与发烧级电竞打造,支持 EATX 服务器级主板,可容纳 420mm 水冷、双显卡交火及多硬盘阵列,例如联力包豪斯 O11 Dynamic EVO,通过模块化设计实现了良好的硬件兼容性与散热效率。iok 机箱可快速打样,缩短产品生产周期。士林区堆叠机箱
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水冷兼容性是中高级机箱的重要指标,支持 240mm/360mm/420mm 冷排的数量直接决定水冷散热能力,例如追风者 518XT,可同时安装 3 个 360mm 冷排(前、顶、后),实现多区域同步降温。被动散热则依赖材质与风道设计,全铝机箱通过金属框架传导热量,配合侧面与顶部的大面积开孔,可在低负载时(如办公)无需风扇即可维持低温,例如银欣 FT03,垂直风道 + 全铝机身实现了近乎静音的被动散热,但高负载时仍需主动散热辅助。此外,部分机箱加入了 “热隔离设计”,将电源仓与主板仓分离,通过单独的风道引导电源热量直接排出,避免与 CPU、显卡的热量混合,进一步优化散热效率,例如航嘉 GX660...